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三、结构部分

手机结构设计基础

a.总装

手机设计结构评审要点

11.3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺

一、外观确认(ID设计师)

12.翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确

1.外形是否到位

13.铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧

2.外观件表面处理工艺是否合理及材质选用

14.铰链与胶壳侧面配合间隙为0.02，减胶拔模0.3度(长端)

二、硬件确认

15.C件须留铰链易拆工艺槽

3.硬件版本应为最新

16.B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm

4.硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸

17.B、C件在轴向侧隙为0.1mm

5.主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突

18.FPC模拟到位

6.所需电子元气件规格书确认

19.FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm

7.3D图尺寸是否与规格书吻合

20.胶壳在转轴处壁厚1.2MM

8.3D图元气件位置确认

21.翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆

9.Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome采用直径一般:4mm，较大的5mm

22.翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm，一般取0.3-0.5

10.电芯容量按客户需求

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23.翻盖支持垫高度为0.4mm以上，其它0.1mm以上

24.不要落了翻盖复位开关结构35.螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,