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手机键盘设计资料

Products（产品种类）

GeneralSiliconeRubber普通硅胶

Key-Film(IMD)薄膜注塑键

Key-Film(IMD)+Rubber（KEY-Film+硅胶）

Plastic+Rubber(P+R)（塑料+硅胶）

TPEorGeneralRubber特别塑料或橡胶

*VariousOptions（其它选项）:

MetalicSpray（材料喷涂）

2ndSurfacePrinting（底面印刷）

Coating（保护层）

ChromePlated（电镀）

LaserEtching（激光雕刻）…..

工艺说明：

?目前市场流行IMD及P+R两大类按键，

?其中IMD类技术按键一般都会在1.20到1.50美元，

P+R类技术按键一般都会在1.50到3.00美元。

?按键设计与制作中常见的名词：

1、镭雕(LaserEtching)

2、丝印与移印

3、双色注塑

4、电镀（Plating）

5、IMD(InMouldDecortion)

6、P+R(Plastic+Rubber)

电镀（

Plating）

在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：

1．表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。

2．如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。

3．要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电

镀的变形在可控的范围内。

4．在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，

变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求

的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,

对塑件结构造成一定的影响。

5．要避免采用大面的平面。

塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。

这种零件可采用略带弧形的造型。

6．要避免直角和尖角。

初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而

且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。

造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3mm。

7．不要有过深的凹部，不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不

可避免的盲孔，应从中间留缝。

8．要考虑留有时装挂的结点部位，结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。

对于容易变形的零件，可以专门设计一个小圆环状的装挂部位，等电镀后再除去。9．厚度不应太薄，也不要有突变。

太薄的零件在电镀过程中受热或首镀层应力的影响容易变形，大的片形零件的厚度一般不应小于3毫米；厚度的突变容易造成应力集中，一般来说厚度差不应超过两倍。

10．标记和符号要采用流畅的字体，如：圆体、琥珀、彩云等。因多棱多角不适于电镀。流畅的字体容易成形、

电镀后外观好。文字凸起的高度以0。3-0。5为宜，斜度65度。

11．如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用，因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷。

12．尽量不要采用螺纹和金属嵌件，以免电镀时为保护螺纹、嵌件而增加工序。

13．小件或中空零件，在模具上要尽量设计成一模多件，以节省加工时间和电镀时间，同时也便于电镀时装挂。

IMD(InMouldDecortion)IMD-FI(PCFilm+PCResin)

?就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨

材料（多为一种特殊的胶）。当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA、PBT等

等，有耐磨和耐刮伤的作用，还有一种叫IML（In-Mould-Lable）技术，和IMD大致相同，只是在注塑后，FILM就象冲压的料带一

样拉出，只是将印刷图案转印到塑胶件上，又称模内转印。

1．优点：

?Lightweight/Thinner轻薄/短小

?CompactinDesign结构精细

?Smallerpackagingsize装配简易

?SurpassingAbrasionResistance永不磨损

?Allowsdecora