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实验十:综合设计-微带贴片天线设计
(自我认为这个做的非常好)
一、设计要求
设计一个矩形微带贴片天线,要求与50Ω馈线匹配连接,匹配结构采用短路单枝节形式。
基板参数:FR4基板,介电系数4.5,基板厚度3mm,双面覆铜,金属厚度0.018mm.过孔壁
金属厚度0.05mm.
设计指标:中心频率800MHz,带宽10MHz,反射系数小于-10dB,驻波比小于2,增益大
于6dB。
二、实验仪器
硬件:PC
软件:AWR软件
三、设计步骤
1、贴片天线设计
2、匹配电路设计
3、总体电路设合计
四、数据记录及分析
1、贴片天线设计
(1)尺寸计算:
辐射单元馈线
参数ε
re宽度/mm长度/mm宽度/mm长度/mm
计算值3.41131025.650.7
优化结果—138.161590640586.5——
(2)贴片天线模型:
(3)参数化设置:
(4)Patch参数化模型:
(5)分析及优化:
(6)注释分析:
2、匹配电路设计
天线阻抗/Ω参数dlZ
0
圆图计算结果0.1930987λ0.109773λ50
电长度/deg69.51553239.51828W/mm
实际值/mm0.0724120.0411655.61906
调节结果/mm—
3、总体电路设合计
(1)建立电路原理图:
(2)版图验证:
(3)分析与调节:
调节前:
调节后:
(4)AXIEM电磁提取分析:
AXIEM提取后比没有提取的效果差!
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