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实验十：综合设计-微带贴片天线设计
（自我认为这个做的非常好）
一、设计要求
设计一个矩形微带贴片天线，要求与50Ω馈线匹配连接，匹配结构采用短路单枝节形式。
基板参数:FR4基板，介电系数4.5，基板厚度3mm，双面覆铜，金属厚度0.018mm.过孔壁
金属厚度0.05mm.
设计指标:中心频率800MHz，带宽10MHz，反射系数小于-10dB，驻波比小于2,增益大
于6dB。
二、实验仪器
硬件：PC
软件：AWR软件
三、设计步骤
1、贴片天线设计
2、匹配电路设计
3、总体电路设合计
四、数据记录及分析
1、贴片天线设计
（1）尺寸计算：
辐射单元馈线
参数ε
re宽度/mm长度/mm宽度/mm长度/mm
计算值3.41131025.650.7
优化结果—138.161590640586.5——
（2）贴片天线模型：
（3）参数化设置：
（4）Patch参数化模型：
（5）分析及优化：
（6）注释分析：
2、匹配电路设计
天线阻抗/Ω参数dlZ
0
圆图计算结果0.1930987λ0.109773λ50
电长度/deg69.51553239.51828W/mm
实际值/mm0.0724120.0411655.61906
调节结果/mm—
3、总体电路设合计
（1）建立电路原理图：
（2）版图验证：
（3）分析与调节：
调节前：
调节后：
（4）AXIEM电磁提取分析：
AXIEM提取后比没有提取的效果差！
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