OECD-半导体行业A半导体数据收集分类：芯片、节点和晶片.docx

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芯片、节点和晶片

A半导体数据收集分类

2024年8月

OECD

BETTERPOLICESFRBETTERLIVES

2I芯片，节点和晶片：半导体数据收集的分类

?OECD2024

该论文于2024年7月26日通过数字政策委员会（DPC）和产业、创新与企业家精神委员会（CIIE）的书面程序批准并解密，并由经合组织秘书处准备出版。

给各代表团的说明：

本文档也可在O.N.E.会员和合作伙伴参考代码：DSTI/DPC/CIIE(2024)1/FINAL

本文件及其所包含的任何数据和地图均不涉及对任何领土的地位或主权、国际边界划界以及任何领土、城市或地区的名称。

封面图片：?HAKINMHAN/Shutterstock.com

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芯片，节点和晶片：半导体数据收集的分类I3

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前言

半导体价值链易受可能对现代经济构成重大风险的中断影响。政策制定者需要更准确的数据来识别瓶颈、监控特定半导体类型的需求与供应之间的平衡，并管理这些中断。本文提出了一种通用的半导体类型分类法，以促进标准化数据收集和共享。该分类法将半导体产品分为“逻辑”、“内存”、“模拟”和“其他”四大类，并根据其普遍性和特定功能进行子类别划分。半导体生产设施根据所使用的技术、能够生产的不同类型的半导体能力、已安装的生产能力以及与之相关的其他工厂（和公司）特性进行分类。此分类法将成为半导体生产数据库的基础，并在未来随着半导体技术的发展进行修订。

本文由ChiraagShah、Charles-édouardVandePut和FilipeSilva撰写，AudreyPlonk、GuyLalanne和VerenaWeber指导。作者衷心感谢SemiconductorInformalExchangeNetwork参与者的反馈，以及AngelaAttrey、GalliaDaor、GregoryLaRocca、DavidKanter、Jan-PeterKleinhans、TobiasProettel、LeaSamek、SaraRomaniegaSancho和AndySellars对大纲及本文件早期版本的建议。作者还感谢AnaísaGon?alves和ShaiSomek的支持。

4I芯片，节点和晶片：半导体数据收集的分类

?OECD2024

目录

前言3

Executive总结6导言7

1分类和半导体生产的范围数据库8

半导体值上的底漆链条8目标和政策问题10

半导体生产的原则数据库12

2半导体制造：工艺、技术和产品14

主要类型技术14的类型半导体17

3的现有分类半导体20

SEMI20

世界半导体贸易统计(WSTS)20

化合物半导体应用(CSA)弹射器22IEEE新兴存储器分类设备22

Other分类法23

4拟议的分类法半导体25

建立证据基础：半导体生产的分类法数据库25半导体的分类法类型30

5未来work32

参考文献33

附件A.相关HS代码半导体36

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芯片，节点和晶片：半导体数据收集的分类I5

尾注37

6I芯片，节点和晶片：