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行业定期报告|电子

正文目录

1中国台湾电子景气度跟踪4

2半导体：H2代工价格有向下压力，Q4模拟等板块增长持续5

2.1代工：台积电毛利率提升，成熟制程需求尚未恢复5

2.2封测：AI需求持续，封装需求强于测试7

2.3硅片：库存持续去化，25年景气提升8

2.4SoC芯片：天玑9400上市，Q4板块淡季或走弱8

2.5模拟芯片：行业温和复苏，Q4持续改善9

2.6驱动芯片：9月环比下降，中小面板驱动IC业绩增长10

2.7MCU：9月营收企稳，Q4需求待观察10

2.8设备建设：东南亚市场贡献增量10

3存储：DDR3表现趋弱，Nor温和复苏11

3.1存储芯片：DDR3表现趋弱，Nor温和复苏11

3.2存储模组：高容量的NAND模组需求提升，期待AI换机需求13

4消费电子：iPhone16稳定出货，大尺寸面板出货回温14

4.1面板：大尺寸出货增加，期待明年换机潮14

4.2光学：iPhone16稳定出货，10月或营收持稳15

4.3PC：关注AIPC出货及长期机遇16

5AI代工：Q4笔电/桌机/显示器持平Q3，GB200水冷Q4开始贡献16

5.1代工：Q4笔电/桌机/显示器持平Q3，AI服务器动能续强16

5.2AI芯片：AI芯片板块回温，关注Gaudi3量产进度17

5.3AI散热连接器主板：奇鋐或逐季走高，Q4GB200水冷开始贡献18

6器件及功率：库存有序改善，PCB增长强劲19

6.1被动元器件：AI需求强劲，客户库存渐达健康19

6.2PCB：客户新品备货拉动需求19

6.3CCL：服务器推动高阶高速运算材料升级20

华福证券6.4功率：业绩企稳，大中环比增长21

7风险提示21

图表目录

图表1：中国台湾主要上市电子公司月度营收（亿新台币）及股价表现4