《GBT 41275.2-2022航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减.pptx

《GB/T41275.2-2022航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响》最新解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;;范围;;;PART;推动航空电子过程管理的标准化，提高生产效率和产品质量。;航空电子面临的挑战;PART;;可靠性问题;针对现有无铅焊料的不足，研发具有更高可靠性、更好工艺适应性和更低成本的新型无铅焊料。;PART;在低温下，锡会迅速转变为粉末状，导致电子元件失效。;温度控制不当;优化温度曲线;PART;国内外相关标准缺失;数字化与集成化;PART;;;;PART;;;温度过高会加速锡的氧化和合金化过程，从而增加脆化和电气性能下降的风险。;PART;兼容性;限制有害物质含量;PART;高纯度锡可减少杂质对系统的干扰，提高系统的可靠性。;光谱分析法;选择可靠的锡供应商，确保锡源纯度符合航空航天系统要求。;PART;在航空航天及国防电子系统的无铅焊料中，对锡的含量进行了严格限制，以减少锡的有害影响。;;PART;锡迁移测试的目的;PART;;;环境保护措施;锡含量检测;PART;合理设置焊接温度，避免温度过高导致锡的过度挥发。;;PART;具有良好的力学性能和耐腐蚀性，适用于高温环境下的焊接。;环保性;;PART;原材料中含有的锡杂质是锡害的主要来源之一。;清洁生产;;PART;原子吸收光谱法;;;PART;锡须的形态;主要分布于电子元器件引脚与焊盘之间，对电路连接造成潜在威胁。;电路短路;PART;刷洗法;通过显微镜观察电路板表面，检查锡须去除是否彻底。;PART;;;PART;批次监测要求;;PART;在含铅焊料向无铅焊料转型过程中，可能出现锡晶须生长现象，对电子系统可靠性造成影响。;工艺优化;PART;确保电子系统可靠性;;选择合适的焊料;PART;锡危害的识别;应对锡危害的措施;PART;确定评估范围;;PART;了解不同锡合金的熔点，避免温度过高导致锡的过度熔化。;合理的焊接时间有助于锡的渗透和形成良好的焊接接头。;PART;;湿热测试;测试目的;PART;;;;选择含锡量较低的合金材料，以降低锡晶须、疲劳和蠕变等问题的风险。;PART;铜锡合金;;PART;;;有害物质限制;PART;风险评估流程;;PART;推动行业进步;需选用低锡或无锡材料，以减少锡在电子系统中的含量。;;PART;;;锡有害影响检测;技能培训;PART;选择符合欧盟ROHS指令的无铅焊料零件。;分析零件在特定条件下发生锡疫的可能性及影响。;供应商资质审核;;PART;;验证数据记录;;PART;;;PART;无铅焊料研发;;;PART;;;;PART;;;PART;选择符合标准的无铅焊料，减少锡的使用量，以降低锡害风险。;汽车电子行业;PART;提升产品质量;市场需求分析;;PART;《电子信息产品污染防治管理办法》;;;PART;锡害控制技术理论;通过网络平台进行远程培训，方便学员自主学习和交流。;;PART;;社会责任;PART;;降低环境污染;;加强锡害控制技术研究，推动航空电子技术创新和产业升级。;PART;;推动制定全球统一的锡害控制技术标准，促进各国之间的技术交流和合作。;政策支持;PART;焊接技术;军用电子设备;;PART;;精确控制焊接温度和时间;;;PART;开发新型无铅焊料合金，提高机械性能和可靠性，同时降低熔点，减少能源消耗。;;PART;;锡须生长抑制技术;;;PART;减少锡晶须、锡球等有害影响，降低电路短路风险。;减少铅等有害物质在电子产品中的使用，降低环境污染。;引领航空电子技术发展与创新;促进国际标准互认;THANKS