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PCBA半成品检验指导书—范文

一、PCBA半成品检验标准定义

1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA半成品检验标准方式

1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。

2.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。

3.检验抽样方案：

4.IQC抽样：依GB/T2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。

判定标准：A类：AQL=0B类：AQL=0.4C类：AQL=1.5

PCBA半成品检验标准

三、PCBA检验项目及技术要求

SMT检验规范

序号

检验项目

检验标准

类别

1

SMT零件焊点空焊

B

2

SMT零件焊点冷焊

用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

B

3

SMT零件（焊点）短路（锡桥）

B

4

SMT零件缺件

B

5

SMT零件错件

B

6

SMT零件极性反或错

造成燃烧或爆炸

A

7

SMT零件多件

B

8

SMT零件翻件

文字面朝下

C

9

SMT零件侧立

片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm三个以上个

B

10

SMT零件侧立

片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过三个

C

11

SMT零件墓碑

片式元件末端翘起

B

12

SMT零件脚偏移

侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

B

13

SMT零件浮高

元件底部与基板距离1mm

C

14

SMT零件脚高翘

翘起之高度大于零件脚的厚度

B

15

SMT零件脚跟未平贴

脚跟未吃锡

B

16

SMT零件无法辨识（印字模糊）

C

17

SMT零件脚或本体氧化

B

18

SMT零件本体破损

电容破损，露出内部材质

B

19

SMT零件本体破损

电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4，IC破损之任一方向长度1.5mm

C

20

SMT零件使用非指定供应商

依BOM，ECN

B

21

SMT零件焊点锡尖

锡尖高度大于零件本体高度

C

22

SMT零件吃锡过少

最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%

C

23

SMT零件吃锡过多

最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部

C

24

SMT零件吃锡过多

焊锡接触元件本体金属部分

B

25

锡球/锡渣

每面多于5个锡球或0.5mm

B

26

焊点有针孔/吹孔

一个焊点有一个(含)以上

C

27

结晶现象

在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶

B

28

板面不洁

板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂

C

29

点胶不良

粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

B

30

PCB铜箔翘皮

B

31

PCB露铜

线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm

B

32

PCB刮伤

刮伤未见底材

C

33

PCB焦黄

经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时

B

34

PCB弯曲

任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1)

B

35

PCB内层分离（汽泡）

在镀覆孔间或内部导线间起泡

B

36

PCB内层分离（汽泡）

发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%

C

37

PCB沾异物

导电异物易引起短路

B

38

PCB沾异物

非导电异物

C

39

PCB版本错误

依BOM,ECN（工程变更通知书）

B

2.DIP检验规范

1

DIP零件焊点空焊

B

2

DIP零件焊点冷焊

用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

B

3

DIP零件（焊点）短路（锡桥）

B

4

DIP零件缺件

B

5

DIP零件线脚长

Φ≤0.8mm，线脚长度小于2.5mm

B

Φ＞0.8mm，线脚长度小于3.5mm

6

DIP零件错件

B

7

DIP零件极性反或错

造成燃烧或爆炸

A

8

DIP零件脚变形

引脚弯曲超过引脚厚度的50%

B

9

DIP零件浮高或高翘

根据组装依特殊情况而定

C

10

DIP零件焊点锡尖

锡尖高度大于1.5mm

C

11

DIP零件无法辨识（印字模糊）

C

12

DIP零件脚或本体氧化

B

13

DIP零件本体破损

元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质

C

14

DIP零件使用非指定供应商

依BOM，ECN（工程变更通知书）

B

3.性能测试检验规范

项次

检验项目

检验标准

类别

1

产品功能检验与测试

参考测试作业规范

B

2

冒烟

A

3

不开机,无显示

B

4

LED灯显示异常

B

5

开机异音

B

6

测试过程死机

B