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第8章单片机串行扩展技术;第8章单片机串行扩展技术;与并行总线相比,采用串行总线进行扩展时,简化了系统的连线,缩小了电路板的面积,节省了系统的资源,具有扩展性好、成本低廉、可靠性高、硬件易于模块化等优点。
采用串行总线扩展方法是当前单片机应用系统设计的流行趋势。
目前单片机应用系统常用的串行扩展总线有单总线、I2C总线(二线总线)和SPI总线(三线总线)。;1.基本结构
单总线仅定义有一根信号线,时钟信息和数据均经该信号线传递。
每个单总线器件都具有唯一的64位ID号,主机可根据它来区分挂在同一总线上的不同单总线器件。;单总线适用于单主机系统,单主机能够控制一个或多个从机设备。
主机可以是微控制器(单片机),从机可以是单总线器件。
当只有一个从机时,系统可按单节点系统操作;当有多个从机时,系统则按多节点系统操作。下图是单总线多节点系统的示意图。;8.2.1单总线的基础知识;2.主机和从机之间的通信方法
主机(单片机)和从机(单总线器件)之间的通信通过以下3个步骤来完成:
初始化单总线器件;
识别单总线器件;
交换数据。
由于两者是主从结构,只有主机呼叫从机时,从机才能应答,因此主机访问单总线器件都必须严格遵循单总线命令顺序:初始化、ROM命令、功能命令。如果出现顺序混乱,单总线器件不会响应(搜索ROM命令,报警搜索命令除外)。;3.常用单总线器件
通常把挂在单总线上的器件称为单总线器件。
单总线器件内一般都配置了控制、收/发、存储等电路模块。
为了区分不同的单总线器件,厂家生产时都要刻录一个64位的二进制ROM代码,以标志其ID号,这个ID号是全球唯一的。
目前,单总线器件主要有数字温度传感器(如DS18B20)、A/D转换器(如DS2450)、门标、身份识别器(如DS1990A)、单总线控制器(如DS1WM)等。;;1.初始化时序
初始化时序包括主机发送的复位脉冲和从机发出的应答脉冲。
主机通过拉低单总线至少480μs,以产生Tx复位脉冲,然后释放总线,并进入Rx接收模式。当主机释放总线,总线由低电平跳变为高电平时产生上升沿,从机检测到这个上升沿后,延时15~60μs,从机???收到单片机发来的复位脉冲后,便通过拉低总线60~240μs,以产生应答脉冲。主机接收到从机应答脉冲后,说明有单总线器件在线,然后就开始对从机进行ROM命令和功能命令操作。初始化时序如下图所示。;2.主机写时序
主机写时序由写0时序和写1时序组成。单总线传递写1、写0过程为:所有的写时序至少需要60μs,且每两个独立的时序之间至少需要1μs的恢复时间。对于写0时序,主机拉低总线并保持低电平至少60μs,然后释放总线;对于写1时序,主机拉低总线,然后在15μs内要释放总线。从机必须在15~60μs之间采样总线状态,从而接收到从机发送的数据。主机写时序如下图所示。;3.主机读时序
主机读时序由读0时序和读1时序组成。主机读操作时,主机首先要拉低总线至少1μs,主机释放总线后,总线电平就由从机决定。从机若发送1,则保持总线高电平,若发送0,则拉低总线。从机发送之后,保持15μs有效时间,因而,主机必须在15μs之中采样总线状态,从而接收到从机发送的数据。主机读时序如下图所示。;8.2.3数字温度传感器DS18B20;2.DS18B20的内部结构
DS18B20温度传感器主要由64位ROM、高速缓冲存储器、CRC生成器、温度敏感元件、高低温触发器及配置寄存器等部件组成。内部结构如下图所示。
;(1)DS18B20的ID号。每个DS18B20都有64位的ROM,以标志其ID号。出厂前ROM固化有确定的内容,如下图所示。
;(2)DS18B20的高速缓冲存储器。在DS18B20的内部有9个字节高速缓冲存储单元。各单元分配的功能如下图所示。
第1及第2字节存放转换完成的温度值;第3和第4字节分别存放上、下限报警值TH和TL;第5字节为配置寄存器;第6、7、8字节为保留字节;第9字节是前8字节的CRC校验码,用来提高串行传输的可靠性。
另外,在DS18B20的内部还用3个单元存放上下限报警值TH、TL和配置寄存器的设定值。数据先写入高速缓冲存储器,然后再传给单元。
;
配置寄存器字节的最高位D7为测试模式位,出厂时为0,用户不需要改动。D6D5位(R1R0)用于设置DS18B20的转换分辨率,取值00、01、10、11,对应分辨率有9、10、11和12位四种选择,对应的转换时间分别为:93.73ms、187.5ms、275ms和750ms。其余的低5位为保留位(均为1)。
配置寄存器格式如下所示(出厂时默认值为7FH,即分辨率为12位):;3.DS18B20的温度值格式
DS18B20中的温度敏感元件完成对温度的检测,转换后的温度值以带符号扩展
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