《GBT 20724-2021微束分析 薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法》最新解读.pptx

《GB/T20724-2021微束分析薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法》最新解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;随着微束分析技术的不断发展，对薄晶体厚度的精确测定需求日益增加。;意义;PART;是指利用微束技术对材料表面或内部进行微小区域分析的技术。;编号解读;PART;;样品要求;;;PART;电子束的产生与聚焦;当电子束照射到晶体样品时，会发生衍射现象，形成衍射图谱。;PART;仪器设备的不断进步;扫描透射电子显微镜（STEM）与CBED技术的结合;PART;;样品必须制备成薄晶体，且表面粗糙度和平整度需达到一定要求。;PART;;;TEM在薄晶体厚度测定中的优势;;PART;;无需特殊染色;衍射强度分析;;PART;通过机械方式，如研磨、抛光等，将样品减薄至所需厚度。;薄晶体样品的要求;PART;;仪器调试;数据分析;样品制备过程中要注意避免样品表面的污染和损伤，以免影响测定结果。;PART;样品表面平整度、薄区厚度和晶体取向等会影响测量精度。;聚焦离子束技术;适用范围;PART;;;电子束未准确对准样品上的待测区域会导致测定结果偏差。;PART;;评估仪器的精度和稳定性对测量结果的影响，包括电子束的束斑大小、能量稳定性等。;定量分析法;PART;精细研磨;;;测量环境控制;PART;新的测定方法提高了对薄晶体厚度的测量精度，从而可以更准确地研究材料的微观结构。;晶体厚度对性能的影响;;PART;适用性广泛;;;PART;纳米级精度;;该标准提供了统一的测量方法和步骤，有助于消除不同实验室之间的测量差异。;PART;透射电子显微镜的分辨率提升;透射电子显微镜的应用拓展;PART;透镜像差是影响扫描透射电子显微镜分辨率的主要因素之一，包括球差、像散等。;球差校正技术;PART;;粉末试样的测定方法;PART;样品纯度;;;PART;;相机校准;;;PART;;;;对采集的数据进行必要的处理和计算，得出样品厚度的准确值。;PART;为比较提供基础;;严格控制实验条件;;PART;;;;PART;会聚束电子衍射法与其他电子显微术测定法;对样品无损伤;干涉法测量精度更高;;PART;;;;PART;;检测晶圆、芯片等产品的厚度，确保生产过程的精确控制。;;PART;;;自动化和智能化;国际标准;PART;;高分辨率的透射电子显微镜（TEM）;会聚束电子衍射（CBED）图谱的解析需要专业的知识???技能，以提取样品的厚度信息。;PART;;;图像处理技术;PART;该方法采用会聚束电子衍射技术，能够精确测量微束分析中的薄晶体厚度，提高材料性能评估的准确性。;;PART;;材料失效分析;样品制备难度较高;PART;;;;;PART;;;无需破坏性测试;提供了新材料研发的技术支持;PART;;材料科学;;PART;合金成分分析;会聚束电子衍射技术可应用于半导体薄膜厚度的测量，具有非破坏性、高精度等优点。;晶体相分析;PART;;;与X射线衍射（XRD）结合;化学成分分析;PART;;晶体结构分析;;PART;;半导体制造;PART;适用性广泛;样品制备;其他相关内容;PART;;会聚束电子的穿透深度有限，对于较厚的样品，可能无法准确测量其内部厚度。;;PART;精确度高;;其他相关考虑;PART;在半导体制造过程中，精确测量薄膜的厚度对于控制器件性能和良率至关重要。该方法可用于测量各种材料（如氧化物、氮化物和金属）的薄膜厚度。;界面研究;矿物鉴定;PART;实验设备使用;该测定方法可以用于晶体结构的精确测定，有助于深入了解材料的微观结构和性能之间的关系。;学术论文发表;PART;提升微束分析的准确性;;;PART;样品制备;;对采集的数据进行处理，包括背景扣除、数据平滑等，以提高数据的准确性和可靠性。;;PART;该测定方法能够使团队成员根据各自的专业背景和技能进行精确分工，提高研究效率。;准确度高;该方法适用于多种类型的薄晶体样品，使得不同领域的研究人员可以进行学术交流与合作。;PART;;展示技巧;;PART;推广会聚束电子衍射技术，提高测量的准确性和精度。;为材料科学、纳米技术等领域提供更加精确、可靠的测量手段。;;THANKS