灌封胶工程项目资源环境承载力影响因素识别及评价指标 .pdfVIP

灌封胶工程项目

资源环境承载力影响因素识别及评价指标

xx投资管理公司

一、项目背景分析

随着电子电器等产品的快速发展，行业使用各种材料用于产品的

灌封，以解决产品的防水、防潮、绝缘和密封等问题。在灌封胶行业

内，主要有三大灌封材料，分别是环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶及

有机硅灌封胶。这三种灌封胶材料经过数十年的研发改进，占据了灌

封胶行业99%以上的份额。

环氧树脂灌封胶：多为硬性材料，也有少部分软性，基本无毒。

最大优点，对大部分材料的粘接性非常优异;硬度高，绝缘性能佳，普

通产品耐温在100℃，改进配方的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃

以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。主要缺点是，灌封

后修复性不好;不能同时兼备良好的耐高低温性能，一般耐高温性好，

耐低温性就差，反之亦然;固化过程发热量大，耐冲击损伤能力较差。

聚氨酯灌封胶：具有一定的毒性，价格低廉;粘接性介于环氧与有

机硅之间，对塑料、皮革、金属、玻璃、橡胶等材料都有良好化学粘

接性;耐温一般，一般不超过100℃。混合后气泡多，一定要真空灌封。

固化过程会放热，有一定的应力产生。长时间紫外线照射，会破坏其

化学结构，耐候性较差。

有机硅灌封胶：基本无毒;固化后多为弹性体材料，固化过程不放

热，线性膨胀系数低，对元器件基本无应力破坏，且固化后可以修复;

耐高低温冲击性好，改进配方可长期在250℃使用;耐候性好，耐紫外

性能好;绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10KV以上，;缺点是对材质粘

接力差，单价较高。

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线

路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子

绝缘材料。

电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体

产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实

现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了

巨大的发展，并已经取得了长足的进步。电子封装发展的驱动力主要

来源于半导体芯片的发展和市场需要，今天的电子封装不但要提供芯

片保护，同时还要在一定的成本满足不断增加的性能、可靠性、散热、

功率分配等功能。

电子封装的设计和生产对系统应用正变得越来越重要，电子封装

的设计和生产从一开始就需要从系统入手以获得最佳的性能价格比。

原来一些仅用于前道的工艺已经逐步应用于后道封装，且呈增长趋势。

随着市场供求关系的转变以及新兴技术与应用领域的驱动，半导体产

值规模将不断增加。

环氧塑封料是集成电路等半导体封装的必须材料。环氧塑封料以

其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据

了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半

导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。

封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击

外，还起到了机械支撑和散热的功能。

二、项目概述

（一）项目基本情况

1、项目名称：灌封胶工程项目

2、承办单位名称：xx投资管理公司

3、项目性质：新建

4、项目建设地点：xx园区

5、项目联系人：程xx

（二）主办单位基本情况

公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”

的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以

“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发

展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。

公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市

场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优

质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。

公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。

以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多

年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、

快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为

原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双

赢。

经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管

理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继

续提升供应链构建与