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行业标准项目建议书
Specificationrequirementsand
建议项目名称半导体分立器件参数测试设备技术要建议项目名称testmethodsofdiscrete
(中文)求和测量方法(英文)semiconductorparameterstest
instruments
制定或修订制定□修订被修订标准号
采用程度□IDT□MOD□NEQ采标号
国际标准名称国际标准名称
（中文）（英文）
采用快速程序□FTP快速程序代码□B□C
ICS分类号17.220中国标准分类号L85
工业和信息化部电子工业标准化研究
牵头单位体系编号3-3-2-4-23
院
北京华峰测控技术有限公司、北京励芯
泰思特测试技术有限公司、西安佰人科
参与单位计划起止时间2017年-2018年
技有限公司、西安谊邦电子科技有限公
司
半导体分立器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完
成特定功能的电子器件。近年来，半导体分立器件发展迅速，在电子设备中的基础性和关键
性作用。半导体分立器件包括晶体二极管、双极型晶体管、场效应晶体管、IGBT（绝缘栅双
极型晶体管）等，其参数表征根据测量原理可分为直流参数、动态参数和极限参数三种，其
广泛应用于电力、电子、通信、油田、钢铁、冶金、煤矿、石化、造船、汽车、铁路、新能
源等领域的产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换的电路中。
半导体分立器件参数测试设备是用来测量半导体分立器件直流参数、动态参数和极限参
数的设备。直流参数测试设备是用于测试击穿电压、饱和压降等直流参数的设备；动态参数
测试设备是用于测试开关时间、二极管反向恢复时间等动态参数的测试设备；极限参数测试
目的﹑意义或必设备是用于测试热阻、安全工作区等极限参数的测试设备。国内相关设备制造厂商以北京华
要性峰测控技术有限公司、北京励芯泰思特测试技术有限公司、西安佰人科技有限公司、西安谊
邦电子科技有限公司为代表，典型设备代表包括：STS2103B半导体分立器件参数测试系统、
LX9600分立器件动态参数测试系统、LX9300大功率分立器件测试系统、BC3193半导体分立器
件测试系统、BC3193TM分立器件时间参数测试系统等；国外制造商包括日本TESEC公司、美
国ITC公司、日本岩锜等。典型设备代表包括：TESEC3620-TT静态参数功率器件测试系统、
TESEC3430-SW动态参数测试系统、TESEC9424-KT动态参数测试系统、ITC57300半导体分立
器件动静态参数测试系统、T3热阻参数测试仪等较为典型。
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