半导体技术论文 .pdfVIP

半导体技术论文

随着对半导体材料的研究,半导体技术成为一种重要的技术,在推动

经济发展的过程中,起着重大的作用。这是店铺为大家整理的半导体技

术论文，仅供参考!

半导体器件封装技术篇一

[摘要]半导体器件封装技术是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金

属材料外壳打包的技术。封装技术对于芯片来说是必须的,也是非常重

要的。

[关键词]半导体器件封装技术

“半导体器件封装技术”是一种将芯片用绝缘的塑料、陶瓷、金

属材料外壳打包的技术。以大功率晶体三极管为例,实际看到的体积和

外观并不是真正的三极管内核的大小和面貌,而是三极管芯片经过封装

后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是非常重要的。因为芯

片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气

性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技

术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路

板)的设计和制造,因此它是至关重要。

封装也可以说是指安装半导体芯片用的外壳,它不仅起着安放、固

定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世

界与外部电路的桥梁――芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,

这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于

大功率器件产品而言,封装技术是非常关键的一环。

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分

为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、

PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导

体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封

装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是

在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改

善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的

产物,其目的就是将封装面积减到最小。高级封装实现封装面积最小化。

一、封装材料

封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝

大部分,半导体塑料封装用的材料是环氧塑封料,七十年代起源于美国,后

发扬光大于日本,现在我国是快速掘起的世界环氧塑封料制造大国。塑

料封装多是用绝缘的环氧塑封料包装起来,能起着密封和提高芯片电热

性能的作用。

二、封装类型

1.金属封装。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大

量生产,故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活,被广泛应用于晶体

管和混合集成电路如振荡器、放大器、交直流转换器、滤波器、继电

器等产品上。

2.陶瓷封装。陶瓷封装的许多用途具有不可替代的功能,特别是集

成电路组件工作频率的提高,信号传送速度的加快和芯片功耗的增加,需

要选择低电阻率的布线导体材料及低介电常数、高导电率的绝缘材料

等。

3.金属-陶瓷封装。它是以传统多层陶瓷工艺为基础,以金属和陶瓷

材料为框架而发展起来的。最大特征是高频特性好、噪音低而被用于

微波功率器件。

4.塑料封装。塑料封装由于其成本低廉、工艺简单,并适于大批量

生产,因而具有极强的生命力,自诞生起发展得越来越快,在封装中所占的

份额越来越大。目前我国环氧塑料封料年产9万吨以上。

三、封装时主要考虑的因素

1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1。

2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,

提高性能。

3.基于散热的要求,封装越薄越好。作为设备或整机的重要组成部

分,器件的性能直接影响整机的整体性能。而器件制造工艺的最后一步

也是最关键一步就是它的封装技术,采用不同封装技术的器件,在性能上

存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的产品。

四、主要封装技术

半导体器件的封装形式分为插入安装式(DIP)和表面安装式(SMD)

两大类。插入安装式包括金属外壳封装、玻璃封装、陶瓷封装、塑料

封装和树脂封装等,使用较多的是塑料封装和金属外壳封装。表面安装

式包括塑料封装和树脂封装等,使用较多的是塑料封装。

1.DIP技术

(DualIn-linePackage),也叫直插式封装技术,指采用直插形式封

装的器件芯片,绝大多数器件采用这种封装形式,其引脚数一般为三条。

可以直接插在有相同焊