PCB电镀焊料锡铅合金工艺介绍.pdf

1．作用和特性

焊料（60％）的锡和40％的铅）镀层应具有双重目的。它既用来作为金属抗蚀层，也用来作为以后

要焊接元、器件的可焊性基体。因为这种镀出的合金近于锡/铅的低共熔点（63的锡/37的铅，熔点为367

℉）；因此它是很容易热熔的，这就使得它很可焊。大多数PCB制造厂商，要电镀金属化孔。当为了保证

焊接一致而要求合金成分不变时，就采用焊料镀层。美国军用技术规范MIL-P-81728，电镀锡-铅指出：

除非另有规定，电子元、器件（PCB，尤其是那些用金属化孔互连的、接线柱和空心铆钉的）用的锡/

铅镀层的厚度，当以至少相隔0.1英寸的四点测量时，平均最小厚度应为0.0003英寸（0.3毫英寸）

MIL-STD-202的方法208叙述了一个用来确定镀层可焊性的机理。要得到认可，测试时，镀层应很

容易和完全被焊料所覆盖。

电镀锡铅金一般采用氟硼酸盐镀液，这与镀液具有的成份简单、阴极和阳极电流效率高，可以获得含

锡、铅为任何比例的合金镀层有关。

锡铅合金电镀镀液主要由氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸和添加剂所组成。金属的氟硼酸盐可以买到浓

液，然后再用水稀释到所要求的金属含量。下表列出了可以买到的浓缩液的金属含量，配成镀液的各种含

量列在下表中，其中有金属化孔电镀用的高分散性镀液配方。

1）镀液各组分的作用：氟硼酸亚锡和氟硼酸铅是金属的来源。镀液金属组分的变化，将会影响合

金淀积层的成分。

锡和铅金属浓液的组成

氟硼酸铅浓液

组分重量%克/升盎司/加仑

氟硼酸铅pb(BF4)250.0877.5117.0

铅金属Pb27.2475.563.4

游离的氟硼酸HBF40.610.51.4

游离的硼酸H3BO33.0486.4

氟硼酸亚锡浓液

组分重量%克/升盎司/加仑

氟硼酸亚锡，Sn(BF4)250.0800106.6

锡金属，Sn20.332543.3

游离的氟硼酸，HBF43.0486.4

游离的硼酸3.0486.4

焊料（60%Sn，40%Pb40%Pb）电镀槽液的技术规范

配制100100加仑标准槽液

组分重量

氟硼酸亚锡浓液17.2加仑

氟硼酸铅浓液5.25加仑

硼酸9磅

氟硼酸，48%15加仑