无线晶圆温度传感器，前5大企业占据全球98%的市场份额（2023）.pdf

全球市场研究报告

无线晶圆温度传感器全球市场总体规模

无线晶片温度传感器是半导体制造和研究领域的专用设备，用于监测光刻、蚀刻和化学气相沉

积(CVD)等各种加工步骤中的晶片温度。这些传感器设计为非侵入式，可提供实时数据，这

对于保持流程控制和确保所生产半导体器件的质量至关重要。

据QYResearch调研团队最新报告“全球无线晶圆温度传感器市场报告2024-2030”显示，预计

2030年全球无线晶圆温度传感器市场规模将达到1.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR

为6.2%。

图.无线晶圆温度传感器，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

174

121

58

201920242030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球无线晶圆温度传感器市场研究报告2024-2030”.

无线晶片温度传感器的特点：

非侵入式测量：这些传感器可以在无物理接触的情况下测量晶片的温度，从而消除了损坏晶片或影响工艺

的风险。

实时监控：这些传感器的无线特性允许对晶圆温度进行连续、即时的监控，这对于实时调整工艺参数至关

重要。

高精度：无线晶片温度传感器可提供高精度的温度测量，分辨率通常可低至零点几摄氏度。

灵活性：由于这些传感器是无线的，因此可以很容易地放置在晶片加工设备周围并进行移动，从而为监控

不同区域或不同阶段的工艺提供了灵活性。

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数据记录和分析：可记录和分析这些传感器的数据，以优化工艺条件并排除晶圆加工过程中可能出现的问

题。

无线晶片温度传感器的组件：

传感器元件：这是实际测量温度的部件。它可以使用热电偶、电阻温度检测器(RTD)或红外传感器等技

术。

发射器：测量到的温度数据通过无线方式传输到接收器。这可以通过射频(RF)、Wi-Fi或蓝牙等技术实现。

电源：无线传感器可以使用电池供电，也可以使用感应充电等无线电力传输技术。

接收器/接口：接收器可捕捉温度数据，并与计算机系统连接，进行记录、分析和控制。

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全球市场研究报告

图.全球无线晶圆温度传感器市场前5强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新

数据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

KLACorporation

台湾松启企业有限公司

PhaseIVEngineeringInc.

广东瑞乐半导体科技有限公司

上海捷热科技有限公司

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球无线晶圆温度传感器市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本

公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内无线晶圆温度传感器生产商主要包括KLA

Corporation、台湾松启企业有限公司、PhaseIVEngineeringInc.、广东瑞乐半导体科技有限公司等。2023

年，全球前三大厂商占有大约98.0%的市场份额。

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图.无线晶圆温度传感器，全球市场规模，按产品类型细分，传感器数量30-80个处于主导地位

MarketSize:2019Vs2023