电镀基本原理.ppt

镀铜配方主要是氰化镀铜。它的主要成份是氰化亚铜，氰化钠、氢氧化钾。其中氰化亚铜为主盐，但必须与1.2倍以上的氰化物发生络合反应，生成铜氰化钠Na2[Cu（CN）3]也叫氰化铜钠的络盐，这才是电镀的主盐。而氰化物则是一种络合剂，主要是促使氰化亚铜生成氰化铜钠。KOH则可以加速镀层的沉积速度第31页,共36页，星期六，2024年，5月镀金镀银目前我们采用的镀金、镀银分别是以氰化金钾和氰化银钾作为主盐，适量的氰化物作为络合剂的镀液，其原理与镀铜相似第32页,共36页，星期六，2024年，5月常见问题处理

第33页,共36页，星期六，2024年，5月镀层测厚仪介绍一、镀层厚度检测方法的分类（分成两大类）1、破坏性检测法2、非破坏性检测法破坏性检测法中最典型、最常用、最权威的方法是“金相显微法”，除此之外还包括点滴法、液流法、溶解法、电量法。金相显微法的定义：是通过使用带有一定比例标尺的金相显微镜来直接测量用金相方法所制得的试样横断面的镀层局部厚度。（制作样件过程最好先加镀可以区分的镀层10um以上）非破坏性检测法中包括磁性法、涡流法、光切显微镜法、β射线反向散射法、X射线法目前我们公司所使用的这台仪器是采用X射线法，基本原理是：利用X射线管放出X射线，激发镀层或基体金属材料的特性X射线，通过测量被测镀层衰减之后的X射线最终强度来测量被测镀层的厚度第34页,共36页，星期六，2024年，5月谢谢!第35页,共36页，星期六，2024年，5月感谢大家观看第36页,共36页，星期六，2024年，5月Presentationtitle-Date-References*关于电镀基本原理目的:

通过对电镀原理以及相关知识的介绍,使从事生产的操作员对电镀有一定的了解.

第2页,共36页，星期六，2024年，5月教学大纲

电镀原理

脱脂工序

酸洗工序

镀镍工序

镀锡工序

镀铜及铜合金工序

镀金、银工序

带料电镀工序

后处理

镀层测试

第3页,共36页，星期六，2024年，5月1.电解池

浸在电解质溶液中的两个电极,与外加直流电源接通

后,强制电流在体系中通过,从而在电极上发生化学反应,

这种装置就叫做电解池.

电解液

阴极

阳极

阳极:

金属原子失去电子,进

行氧化反应;

阴极:

金属阳离子得到电子,

进行还原反应;

第4页,共36页，星期六，2024年，5月1、1：电镀的含义电镀：指在直流电的作用下，金属从该金属盐的水溶液中沉积出来，使一种金属表面覆盖上另一种金属。电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。第5页,共36页，星期六，2024年，5月比如，镀镍，把零件放入金属镍盐的溶液中作为阴极，以金属镍板作为阳极。在直流电的作用下，作为阴极的零件表面就会镀上一层金属镍，而阳极镍板就逐步溶解成镍离子补充到镀液中。在阴极上（零件上）发生镍离子得到电子还原出金属镍，同时还有氢气析出；在阳极上（镍板上）金属失去电子变成镍离子，补充到镀液中。第6页,共36页，星期六，2024年，5月2.电镀镀层的基本要求

与基体金属结合牢固,附着力好;

镀层完整,结晶细致紧密,孔隙率小;

具有良好的物理,化学及机械性能;

具有符合标准规定的镀层厚度,且分布均匀.

第7页,共36页，星期六，2024年，5月2.1、电镀层的物理性分类按镀层的作用分，可分为①防护性镀层，是指应用于大气或其它环境下防止基体金属腐蚀的镀层，如铁件镀锌等。②防护装饰性镀层，是指应用于大气条件下，使基体金属既防腐又美观的镀层，如铜件镀镍、镀铬；铁件镀铜、镍、铬。③修复性镀层，是指应用于已经被磨损的零件（如轴等）局部和整体加厚的修复性电镀，如镀铜、镀铬。④特殊要求的镀层，指应用于某些有特殊要求的镀层。如：耐磨铬、减磨锡、反光银、导电的金或银、防反光的黑镍、铬等等。第8页,共36页，星期六，2024年，5月2.2镀层的化学性分类如果按镀层金属的电极电位与基体金属的电极电位来分，可分为二种：阳极镀层阴极镀层第9页,共36页，星期六，2024年，5月阳极镀层是指在一定条件下，镀层金属的电极电位负于基体金属的电极电位，如铁上镀锌。这类