TCIECCPA 003—2019绿色生产加工规范 发光二极管.pdfVIP

ICS31.260

L53

中国工业节能与清洁生产协会团体标准

T/CIECCPA003—2019

绿色生产加工规范发光二极管

SpecificationforgreenproductionandprocessingofLED

2019–12–31发布2020–01–01实施

中国工业节能与清洁生产协会发布

T/CIECCPA003—2019

绿色生产加工规范发光二极管

1范围

本标准规定了发光二极管（以下简称LED）绿色生产加工的术语和定义、技术要求及指标计算方法。

本标准适用于LED封装制造过程的生产加工、测试、废物回收处理及资源利用。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2589-2008综合能耗计算通则

GB/T17249.1-1998声学低噪声工作场所设计指南噪声控制规划

GB/T17249.2-2005声学低噪声工作场所设计指南第2部分：噪声控制措施

GB18597危险废物贮存污染控制标准

GB18599一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准

GB/T19001质量管理体系要求

GB/T19923-2015城市污水再生利用工业用水水质

GB/T24001环境管理体系要求及使用指南

GB/T25915.1-2010洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

GB/T26719企业用水统计通则

GB/T32326-2015工业固体废物综合利用技术评价导则

3术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

3.1

LED封装制造LEDpackagemanufacturing

将LED芯片通过与支架、封装胶、导线等相结合，完成保护LED芯片和完成电气互连，实现LED光电转

换的LED器件生产过程。

3.2

固晶dieBonding

将芯片固定在LED或PCB基板底座的指定位置（功能区上），经过对固晶胶加温后使其固化，为焊线

工序的连接提供条件的过程。

1

T/CIECCPA003—2019

3.3

焊线wireBonding

对产品进行引线（金线/银线等）焊接处理。

3.4

模压moulded

将焊线完的半成品置于加热的金属对模中，在一定的温度下，加压固化为制品的一种成型工艺。

3.5

点胶dispensing

对焊线完成的半成品进行点胶作业，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件

受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性变化。

3.6

冲压stamping

对点胶后产品进行冲压作业。

3.7

切割cutting

对模压后的成品，进行切割作业。

3.8

分选sorting

根据产品规格要求，采用分光机对LED按照发出光的波长（颜色）、光强（亮度）、电流电压大小等

进行分类筛选测试。

3.9

包装packing

将分选测试合格的产品，进行编带包装，以确保产品符合要求。

3.10

LED生产设备LEDproductionequipment

制造LED的设备，包括：固晶机、焊线机、模压机、点胶机、冲压机、切割机、分光机、包装机。

3.11

LED生产环境LE