元器件封装大全.pdf

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元器件封装大全

A.

名称Axial描述轴状的封装

AGP

（Accelerate

名称描述加速图形接口

Graphical

Port）

AMR

名称描述声音/调制解调器插卡

(Audio/MODEM

Riser)

B.

球形触点阵列，表面贴

装型封装之一。在印刷基板

的背面按阵列方式制作出

BGA

球形凸点用以代替引脚，在

名称描述印刷基板的正面装配LSI

（BallGrid

芯片，然后用模压树脂或灌

Array）

封方法进行密封。也称为凸

点阵列载体(PAC)

BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁

平封装。QFP封装之一，在

名称(quadflat描述封装本体的四个角设置突

packagewith(缓冲垫)以防止在运送过

bumper)程中引脚发生弯曲变形。

C．陶瓷片式载体封装

C－表示陶瓷封装的记号。

名称描述例如，CDIP表示的是陶瓷

(ceramic)DIP。

名称C-BENDLEAD描述

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名称CDFP描述

用玻璃密封的陶瓷双列

直插式封装，用于ECLRAM，

DSP(数字信号处理器)等电

名称Cerdip描述路。带有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外线擦除型EPROM

以及内部带有EPROM的微

机电路等。

名称CERAMICCASE描述

表面贴装型封装之一，

即用下密封的陶瓷QFP，用

CERQUAD于封装DSP等的逻辑LSI

电路。带有窗口的Cerquad

名称描述

(CeramicQuad用于封装EPROM电路。散热

FlatPack)性比塑料QFP好，在自然空

冷条件下可容许1.5～2W

的功率

名称CFP127描述

CGA

圆柱栅格阵列，又称柱

名称描述