焊接检验题库 .pdfVIP

1焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。

2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。

3夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。

第二章

4射线探伤：是利用X射线或丫射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。

5衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。

6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的

荧光而得到物体内部的图像。

7射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射

线的强弱的检验方法。

8射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。

9焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方，

10透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。

11丫射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。

12X射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。

13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。

14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。

15双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。

第三章

16超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。

17直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。

19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。

20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。

21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。

22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。

23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。

24、缺陷定性：判定工件或焊接接头中缺陷的性质。

第四章

25、磁粉探伤：是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进行的无损探伤方

法。

26工件的磁化：在外磁场作用下，使被检工件内部产生磁场的过程。

27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆

28、磁粉：是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒。

29、磁悬液：把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液

30、施加磁粉：是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程

31、磁痕观察：是指对工件上形成的磁痕进行观察与记录的过程

第五章

32、渗透探伤：是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用，显示缺陷痕迹的无损探伤方法

33、乳化处理：乳化处理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。

34、清洗处理：清洗处理就是去除工件表面多余的渗透液的过程。

35、显像处理：是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程

36、痕迹：是指探伤工件表面显像后的显像图

37、渗透探伤剂：在渗透过程中要用到许多化学试剂，有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂，它们统称渗透探伤剂。

38、乳化：加入某些物质，使原来不相溶的物质相互溶解

39、清洗剂：能去除表面多余渗透液的液体

40、显像剂：是把渗入到缺陷中的渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹的物质二、选择题（每小题3分）第一章

1、下列不属于破坏性检验的是（D）

A、力学性试验B、化学分析试验C、金相检验D、外观检验

2、下列不属于密封性试验的是（B）

A、气密性试验B、水压试验C、载水试验D、沉水试验

3、下列不属于非破坏性检验的是（D）

A、外观检验B、耐压试验C、密封性试验D、金相检验

4、下列不属于广义上焊接缺陷的分类的是（D）

A、尺寸上的缺陷B、结构上的缺陷C、性质上的缺陷D、金相上的缺陷

5、下列不属于焊接裂纹特点的是（C）

A、尖锐的缺口B、长宽比大C、较深D、最危险

6、下列气孔中不易出现的是（D）

A氢气孔B、氮气孔C、一氧化碳气孔D、二氧化碳气

、孔

7、核容器的焊缝质量等级要求为（A）

AI级B、II级C、III级D、IV级

、

8、锅炉、压力容器的焊缝质量等级要求为（B