粘弹性和滞弹性.ppt

3.显微结构（4）影响蠕变的因素温度、应力（外界因素）温度升高，应力（如拉应力）增大，位错运动和晶界滑动加快，扩散系数增大，蠕变增大。2.晶体的组成结合力越大，越不易发生蠕变，所以共价键结构的材料具有好的抗蠕变性。例如碳化物、硼化物。蠕变是结构敏感的性能。材料中的气孔、晶粒、玻璃相等对蠕变都有影响第64页,共70页，5月，星期六，2024年，5月（1）气孔：气孔率增加，蠕变率增加。例p30,图1-32原因：气孔减少抵抗蠕变的有效截面积。（2）晶粒：晶粒越小，蠕变率越大。原因：晶界的比例随晶粒的减小而大大增加，晶界扩散及晶界流动加强。（3）玻璃相：玻璃相粘度越小，蠕变率增加。原因：温度升高，玻璃的粘度降低，变形速率增大，蠕变率增大。说明粘性流动对材料致密化的影响：材料在高温烧结时，晶界粘性流动，气孔容纳晶粒滑动时发生的形变，即实现材料致密化。第65页,共70页，5月，星期六，2024年，5月材料蠕变率T（13000C)1.24×107Pa材料蠕变率T(13000C)7×104Pa多晶Al2O30.13×10-5多晶BeO30×10-5多晶MgO（注浆）33×10-5多晶MgO（等静压）33×10-5软玻璃8多晶MgAl2O4(2-3)?m(1-3)mm26.3×10-50.1×10-5铬砖0.0005多晶ThO2100×10-5镁砖0.00002多晶ZrO23×10-5石英玻璃2000×10-5石英玻璃0.001隔热耐火砖10000×10-5隔热耐火砖0.005第66页,共70页，5月，星期六，2024年，5月（5）蠕变断裂(p43)多晶材料在高温时，在恒定应力作用下由于形变不断增加而导致断裂称为蠕变断裂。高温下形变的主要部分是晶界滑动，因此蠕变断裂的主要形式是沿晶断裂。蠕变断裂有两种理论：a.粘性流动理论高温下晶界要发生粘性流动，在晶界交界处产生应力集中，如果应力集中使得相邻晶粒发生塑性变形而滑移，则将使应力松弛，否则，则应力集中将使晶界交界处产生裂纹，这种裂纹逐步扩展导致断裂。b.空位聚集理论在应力及热波动的作用下，受拉的晶界上空位浓度大大增加，这些空位大量聚积，可形成可观的裂纹，这种裂纹扩展导致断裂。第67页,共70页，5月，星期六，2024年，5月第68页,共70页，5月，星期六，2024年，5月塑性变形：材料在高温下长时间的受到小应力作用，出现蠕变现象，即时间－应变的关系。它与塑性变形不同，塑性变形通常在应力超过弹性极限之后才出现，而蠕变只要应力的作用时间相当长，它在应力小于弹性极限时也能出现。思考题：蠕变与塑性变形的区别？第69页,共70页，5月，星期六，2024年，5月*感谢大家观看第70页,共70页，5月，星期六，2024年，5月**i.当减小应力或降低温度时，蠕变第II阶段延长，甚至不出现第III阶段；ii.当增加应力或提高温度时，蠕变第II阶段缩短，甚至消失，试样经过减速蠕变后很快进入第III阶段而断裂。**在较高温度下，原子和空位可以发生热激活扩散，在不受外力的情况下，它们的扩散是随机的，但在外力作用下，晶体内部产生不均匀应力场，原子和空位在不同的位置具有不同的势能，它们会由高势能位向低势能位进行定向扩散。****晶间断裂是蠕变断裂的普遍形式，高温低应力下更是如此——温度升高晶体晶内及晶界强度都降低，后者降低速率更快，造成高温下晶界的相对强度较低。通常将晶界和晶内强度相等的温度称为等强温度。***高聚物的动态力学性能一般用动态模量和阻尼因子来表示周期性变化的应力、应变可以用复数形式表示：③动态模量与阻尼第32页,共70页，5月，星期六，2024年，5月E’-实数或储能模量，表示形变时由于弹性形变储存的能量E”-虚数或损耗模量，表示形变时以热损耗的能量δE*E’E”0如δ=0，作用力完全用于形变E″=0E—E*δ=Π/2，作用力完全用于内耗E″—E*E=0即损耗角的大小，表示了能量损耗的大小第33页,共70页，5月，星期六，2024年，5月④内耗的影响因素链刚性内耗大,链柔性内耗小.顺丁橡胶:内耗小,链上无取代基,链段运动的内摩擦阻力小.做轮胎丁苯,丁腈橡胶:内耗大,丁苯有一个苯环,丁腈有一个-CN,极性较大,链段运动时内摩擦阻力很大(吸收冲击能量很大,回弹性差)如吸音和消震的材料.a.结构因素:a.结构因素b.温度c.tan