划片机的总体规划及X、θ轴设计开题报告 (76) .pdfVIP

毕业设计(论文)开题报告

题目：划片机的总体规划及X、θ轴设计

开题报告填写要求

1.开题报告作为毕业设计（论文）答辩委员会对学生答辩资格审查的依据材

料之一。此报告应在指导教师指导下，由学生在毕业设计（论文）工作前期内完

成。

2.开题报告内容必须按教务处统一设计的电子文档标准格式（可从教务处网

页上下载）填写并打印（禁止打印在其它纸上后剪贴），完成后应及时交给指导

教师审阅。

3.开题报告字数应在1500字以上，参考文献应不少于15篇（不包括辞典、

手册，其中外文文献至少3篇），文中引用参考文献处应标出文献序号，“参考文

献”应按附件中《参考文献“注释格式”》的要求书写。

4.年、月、日的日期一律用阿拉伯数字书写，例：“2008年11月26日”。

5.开题报告增加封面，封面格式：题目：宋体，加粗，二号；系别等内容格

式：宋体，四号，居中。

1毕业设计（论文）综述（题目背景、研究意义及国内外相关研究情况）

1.1题目背景及研究意义

IC封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序

主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第

一道关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元器件，为下一步单元晶片粘接做

好准备。划片机切割晶片的规格一般为3-6晶片，单元晶片的外型一般为矩形或多边

形。目前，我国的半导体封装设备(如划片机、粘片机、金丝球焊机等)还主要从美国、

日本、新加坡引进。为了促进IC封装设备的国产化，本课题组开展了IC封装设备划

片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及X、θ轴设计”作为本科论文的课题，

既有较大的学术价值，又有广阔的应用前景。

1.2国内外相关研究情况

1.2.1划片技术的发展

划片技术是集成电路后封装的一道工序，划片机的划片方法根据其发展过程可以

分为三种:金刚石划片、激光划片和砂轮划片。

（1）金刚石划片

这是最早出现的划片方法，是目前用得最少的方法，与划玻璃的原理相同。使用

锋利的金刚石尖端，以50克左右的固定载荷划出小片的分割线，再加上弯曲力矩使

之分成小片。一般来说，金刚石划片时线条宽度为6一8μm、深度为5μm，硅表面

发生塑性变形，线条周围有微裂纹等。如果划片时出现切屑，掰片时就可能裂开，小

片的边缘又不整齐，分片就不能顺利进行。金刚石尖有圆锥形(l点式)、四方锥形(4

点式)等。圆锥形的金刚石尖是采用其十二面体晶格上的(111)轴，并将尖端加工成半

径2一5μm的球面。划片的成品率在很大程度上取决于金刚石尖端的加工精度及其

锋利性的保持情况。

（2）激光划片

第二代划片的方法是激光划片。激光划片就是将激光呈脉冲状照射在硅片表面

上，被光照的那一部分硅就会因吸收激光而被加热到高温，并在一瞬间即气化或熔化

了，使硅片留下沟槽，然后再沿沟槽进行分开的方法。激光划片时，硅粉会粘在硅片

表面上，所以还必须对硅片上的灰尘进行必要的处理。该方法划硅片比金刚石划片的

成品率高，所以曾经在一个时期内替代了金刚石划片。

(3)砂轮划片

第三代划片机是砂轮划片机。砂轮划片机是利用高速运转的空气静压主轴带动刀

片，通过光栅尺和导轨系统的控制，将刀刃定位在加工材料上，最终形成具有一定深

度和宽度的切口。砂轮划片工艺质量与主轴转速、切割速度、刀片厚度等都有一定的

关系。相对合理的主轴转速能有效地控制刀片在随主轴转动时的相对震动、有利于刀

片在切割时的径向稳定性，从而提高切割质量。刀片的切割速度决定工作效率，如果

切割速度不断变大，在切割的过程中沿沟槽的刀具的速度也会变得不好控制。切割速

度会受制于待加工材料的硬度，如硅晶圆表面材料的硬度直接决定切割速度。如果切

割超硬材料时切割深度过大都不利于刀片的正常使用，并最终影响到刀片的寿命。

三种划片技术的比较如表1所示。由表1可以看出，砂轮划片的加工速度、加工

深度、加工宽度、加工效果等相对其他两种加工技术具有突出的优点，因此砂轮划片

是目前的主流加工技术。

表1加工工艺比较

金刚石划片激光划片砂轮划片

加工宽度3～10μm