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第二十章電鍍管理

電鍍管理包括下列內容：

(1)規範(specifications)。

(2)測試(test)。

(3)控制與分析(controlsandanalysis)。

(4)品質管理(qulitycontrols)。

(5)成本管理(costcontrols)。

(6)安全與衛生(safetyandhealthhazards)。

20.1表面處理規範

規範(specifications)通常分三大類：

(1)製程規範(processspecification)。

(2)生產規範(productspecification)。

(3)性能規範(performance)。規範常見的有下列幾種:

(1)中國國家標準CNS。

(2)美國材料及試驗學會標準ASTM。

(3)美國國家標準ANSI。

(4)美國軍事標準MIL。

(5)其他如JIS，DIN，ISO，SAE，BSI。

鍍層規範的主要有下列項目：

(1)厚度(thickness)。

(2)覆蓋面(coverage)。

(3)附著性(adhesion)。

(4)耐腐蝕性(corrosionprevention)。

(5)外觀及表面加工(appearanceandsurfacefinish)。

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(6)基材品質(qualityofsubstrate)。

(7)附加要求(supplementaryrequirements)。

20.2表面處理測試

表面處理之測試主要的項目如下:

(1)鍍層厚度測試(thicknesstests)。

(2)鍍層附著性測試(adhesiontests)。

(3)鍍層硬度測試(hardnesstests)。

(4)鍍層殘留應力測試(residualstresstests)。

(5)鍍層強度測試(tensiletests)。

(6)鍍層延展性測試(ductilitytests)。

(7)鍍層耐磨性測試(abrasiontests)。

(8)鍍層耐腐蝕性測試(corrosiontests)。

(9)鍍層孔度測試(porositytests)。

(10)鍍層焊接性測試(solderabilitytests)。

(11)鍍層外觀測試(appearencetests)。

(12)鍍層氫脆性測試(hydrogenembrittlementtests)。

(13)鍍層定性分析(identificationofdeposits)。

(14)鍍層光澤及平滑度(brightnessandlevellingtests)。20.2.1鍍層厚度測試

鍍層厚度測試有許多方法，一般可分為(1)破壞性測試(dest-ructivetests);(2)半破壞性測試(semidestructivetests);(3)非破壞性測試(nond-estructivetests)。依據鍍層及基材之性質，測試要求，產品特性選擇適當的厚度測試方法其，方法如下：

(1)磁性測厚計(magneticgages)：參考規範ASTMB499B530。

(2)渦電流測厚計(eddy-currentgages)：參考ASTMB259B244。

(3)Bata反射測厚計(Bata-backscattergages)：參考ASTMB567。

(4)電傳導測厚計(electricalconductancegages)。

(5)電熱測厚計(thermoelectricgages)。

(6)X射線測厚法(X-rayfluorescencemethods)。

(7)化學法測試局部厚度法(chemicalmethodsforlocalthickness)。

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1.SpotTests參考ASTMB566。

2.DroppingandJesttests：參考ASTMB555。

3.Coulometrictests：參考ASTMB504。

(8)顯微鏡(microscopictests)：參考ASTMB487。

(9)ChordMethod。

(10)顯微鏡干涉法(interferencemicroscope):參考ASTMB588。

20.2.2鍍層孔度測試

鍍層孔度測試常用的方法如下:

(1)濾紙斑點試驗(ferroxyltest)。

(2)浸漬試驗(immersiontests)。

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