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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN103280394A
(43)申请公布日2013.09.04
(21)申请号CN201310183856.2
(22)申请日2013.05.17
(71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究所
地址050051河北省石家庄市合作路113号
(72)发明人王晶晶冯志红何泽召蔚翠
(74)专利代理机构石家庄国为知识产权事务所
代理人陆林生
(51)Int.CI
H01L21/02
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
一种在金刚石表面制作稳定耐高温
氢端基导电沟道的方法
(57)摘要
本发明公开了一种在金刚石表面制
作稳定耐高温氢端基导电沟道的方法,包
括以下步骤:一、在衬底上形成高阻金刚
石层;二、在高阻金刚石层的上表面经处
理形成氢端基金刚石;三、将上述样品置
于含有极性分子的气体、溶液或溶胶中处
理,使氢端基金刚石中的氢端基充分吸附
含有极性分子的气体、溶液或溶胶中的极
性分子或官能团,从而在氢端基金刚石下
表面10-20nm处形成p型导电沟道,在氢
端基金刚石的上表面形成极性分子吸附
层;四、将上述样品取出后常温淀积介质
阻挡层。所述方法可使p型金刚石材料沟
道内的载流子浓度和迁移率在20℃-500℃
范围内保持稳定,进而实现金刚石器件在
高温环境下正常工作。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
1.一种在金刚石表面制作稳定耐高温氢端基导电沟道的方法,其特征在于包括以下
步骤:
(1)在衬底(1)上形成高阻金刚石层(2);
(2)在高阻金刚石层的上表面经处理形成氢端基金刚石;
(3)将上述经过步骤2处理后的样品置于含有极性分子的气体、溶液或溶胶中处
理,使氢端基金刚石中的氢端基充分吸附含有极性分子的气体、溶液或溶胶中的极
性分子或官能团,从而在氢端基金刚石的上表面之下10-20nm处形成p型导电沟
道(3),在氢端基金刚石的上表面之上形成极性分子吸附层(4);
(4)将上述经过步骤3处理后的样品取出后常温淀积介质阻挡层(5),防止吸附
了极性分子和官能团的氢端基金刚石表面直接暴露于环境中。
2.根据权利要求1所述的一种在金刚石表面制作稳定耐高温氢端基导电沟道的方法,
其特征在于所述步骤(1)为:使用微波等离子体化学气相沉积法在衬底上形成高
阻金刚石层。
3.根据权利要求1所述的一种在金刚石表面制作稳定耐高温氢端基导电沟道的方法,
其特征在于所述步骤(2)为:在高阻金刚石层的上表面使用氢等离子体处理法或
化学掺杂法形成氢端基金刚石。
4.根据权利要求1所述的一种在金刚石表面制作稳定耐高温氢端基导电沟道的方法,
其特征在于所述含有极性分子的气体为NOsub2/sub和Nsub2/sub的混合
气、NHsub3/sub和Hsub2/sub的混合气、CFsub4/sub、
COsub2/sub或Osub3/sub;含有极性分子的溶液或溶胶为聚甲基丙烯酸甲
酯PMMA、倍半氧硅氢化物HSQ或偏苯三甲酸酐TMA。
5.根据权利要求1所述的一种在金刚石表面制作稳定耐高温氢端基导电沟道的方法,
其特征在于所述介质阻挡层为Alsubx/subOsuby/sub、
Sisubx/subOsuby/sub、Hfsubx/subOsuby/sub、
Sisubx/subNsuby/sub,Bsubx/subNsuby/sub或Csub60/sub
中的一种或几种介质组合形成的介质阻挡层。
说明书
p技术领域
本发明涉及半导体器件制造方法技术领域。
背景技术
金刚石材料具有优异的力学、光学、声学特性,同时作为一种宽禁带半导体材料,
其拥有5.
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