2019年高端晶圆处理设备产业化项目可行性研究报告 .pdfVIP

2019年高端晶圆处理设备产

业化项目可行性研究报告

2019年7月

目录

一、项目概况.

二、项目建设的必要性.

1、提升作业环境，增强高端装备设计和生产能力3

2、优化产品结构，提升盈利能力4

三、项目建设的可行性.

1、国家政策支持行业发展4

2、良好的市场前景4

3、优质的客户积累5

4、丰富的技术储备5

四、项目投资概算

五、项目建设主要内容.

六、项目环保情况

七、项目实施规划

一、项目概况

本项目建设的总体目标是提升公司在集成电路前道芯片制造领

域的设备设计、装配能力，优化产品结构，增强公司的综合竞争力。

通过本项目的建设，公司形成高端晶圆处理设备（主要包括8/12英寸

单晶圆前道涂胶/显影机和8/12英寸前道单片式清洗机等产品）产业化

规模生产能力，为客户提供成套高端晶圆处理设备，充分参与国际竞

争，并形成批量化生产及销售能力。

二、项目建设的必要性

1、提升作业环境，增强高端装备设计和生产能力

公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品研发、

装配、验证等均需要在洁净程度较高的万级、千级乃至百级的洁净厂

房中完成，部分验证还需要在要求更为严苛的十级洁净厂房中完成。

近年来，随着公司业务的快速发展，公司可用于设备装配、验证及仓

储的场地已基本饱和，公司现有净化厂房已经不能满足公司业务发展

的需要。通过项目的实施，公司将新建高等级净化厂房8,000.00㎡，

同时引进行业领先的国内外先进智能检测设备，帮助公司提升前道芯

片制造领域产品的设计和生产能力，满足公司市场扩张的需要，保持

市场竞争优势地位。