电子产品生产过程与常用技术文件.pptx

概述电子产品的生产过程常用技术文件工艺文件（一）本课主要内容

教学目的

教学重点教学难点部件的装配过程

概述电子产品的生产装配过程包括：多个环节

要生产出优质、高产、低耗的产品，生产过程必须执行统一的严格标准，实行严明的规范管理，这就要用到一种“工程语言”文件具有生产法规的效力组织生产时技术交流的依据是根据相关国家标准制定出来的技术文件

电子产品的生产过程电子产品生产的主要阶段设计阶段

样品试制小批量试制在样品试制的基础上进行主要目的是试制阶段

经济效益也越高。生产批量越大，生产成本越低，开发产品的最终目的生产阶段

产品生产的基本要求

对电子元器件等材料的基本要求

产品生产的组织形式根据电子产品的特点和产品生产的基本要求，产品应按以下组织形式生产：

产品批量生产的过程产品经过设计、试制两个阶段后，即可进入批量生产阶段首先要

电子产品装配过程大致可分为：等几个阶段。电子产品装配过程中各生产阶段是密切相关的。

1、装配准备对整机所需的各种导线、元器件、零部件等进行预先加工处理的过程。（1）元器件的分类:它是顺利完成整一般机分装前配期的工重作要与保后期工作障

（2）元器件的筛选对筛选操作人员的操作技能、业务水平的考核对元器件和材料供货单位的考查和认证对所供元器件和材料的定期测试对关键元器件和材料所进行的一定温度条件下性能参数的测试、功率老化等的筛选一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并进行外观检查。为整机装配所需的元器件提供可靠的质量保证。

（3）导线端头处理普通导线的端头加工屏蔽导线的线端加工（5）浸锡芯线浸锡裸导线浸锡元器件引线及焊片的浸锡导线一般都需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。（4）元器件引线成型为了方便地将元器件插到印制板上，提高插件效率，应预先将元器件的引线加工成一定的形状。浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。

（6）线把扎制用线绳或线扎搭扣等将导线扎束成形，（Flash）制成各种不同形状的线扎（扎把）。（7）组合件的加工组合件是指由两个以上的元器件、零件经焊接、安装等方法构成的部件。例如：电源开关组件的加工方法为：把绝缘套管套入导线后，依次将导线焊到电源开关相应的引脚上，最后将套管推到焊点根部即可。演示

2、印制电路板的装配完成准备工序的各项任务后，即可进行印制电路板的组装（装连）。这是将电子元件按一定方向和次序装插（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用一定的连接工艺（紧固件或锡焊方法）把元器件固定的过程。分两个步骤：又称为装由于印制电路板上装配元器件的数量多、工作量大，所连以产品批量生产时大都采用流水线进行印制电路板装配。

只适用于小批量生产适合大批量生产适合于大规模、大批量生产

其操作过程为：如果是产品样机试制或学生整机安装实习，则常采用手工独立插装、焊接完成印制电路板的装配。

（1）插装元器件一般有以下几种插装形式：贴板插装悬空插装

嵌入式插装有高度限制时的插装支架固定插装

不同的电路板插装工艺：

（2）连接（焊接）将元器件插装完毕后，即可进行焊接操作。根据具体情况，焊接也可有两种方式：

3、其他部件的装配

4、整机装配整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、螺装、粘接、锡焊连接、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。电子产品是以电调整气装配为主导、以其印5、整制机电调路试板组件为中心进行焊接和装配的。测试即对整机内可调部分（例如，可调元器件及机械传动部分）进行调整，并对整机的电性能进行测试。调试合格后再把面板、机壳等部件进行合拢总装。

6、整机检验整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种电气性能、机械性能和外观等。7、包装包装是电子产品总装过程中，起保护产品、美化产品及促进销售的重要环节。电子产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面。8、入库或出厂性能优良的电子产品经过合格的包装，就可以入库储存或直接出厂运往需求部门，从而完成整个生产过程。

产品加工生产流水线简介产品加工生产流水线就是把一部整机的装连、调试工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

传送带的运行有两种方式：间歇运动（即定时运动）和连续匀速运动每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间节拍进行。完成一部整机所需的操作和工位（工序）的划分，要根据产品的复杂程度、日产量或班产量来确定。

常用技术文件技术文件是产品研究、设计、试制与生产实