《电子主板可靠性测试技术要求》.pdf

ICS31.190

CCSL94

ACCEM

团体标准

T/ACCEMXXXX—XXXX

电子主板可靠性测试技术要求

Technicalrequirementsforreliabilitytestingofelectronicmotherboards

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国商业企业管理协会  发布

T/ACCEMXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4准确度、精密度和分辨力1

5测试方法分组3

6测试方法列表4

I

T/ACCEMXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由深圳市江元科技（集团）有限公司提出。

本文件由中国商业企业管理协会归口。

本文件起草单位：深圳市江元科技（集团）有限公司、××××、××××

本文件主要起草人：××××、××××、××××

II

T/ACCEMXXXX—XXXX

电子主板可靠性测试技术要求

1范围

本文件规定了电子主板可靠性测试的准确度、精密度和分辨力、测试方法分组和测试方法列表。

本文件规定了电子主板可靠性测试的实施和应用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T8146-2003松香试验方法

GB/T9491—2021锡焊用助焊剂

SJ/T11389—2019无铅焊接用助焊剂

GB/T31474—2015电子装联高质量内部互连用助焊剂

GB/T38265.1-2019软钎剂试验方法第1部分：不挥发物质含量的测定重量法

GB/T38265.2-2019软钎剂试验方法第2部分：不挥发物质含量的测定沸点法

GB/T38265.5-2021软钎剂试验方法第5部分：铜镜试验

GB/T38265.10-2019软钎剂试验方法第10部分：软钎剂润湿性能铺展试验方法

GB/T38265.13-2021软钎剂试验方法第13部分：钎剂溅散性的测定

GB/T38265.14-2021软钎剂试验方法第14部分：钎剂残留物胶粘性的评价

GB/T3