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芯片开发保密协议书5篇

篇1

本协议由以下双方于XXXX年XX月XX日签订：

甲方（披露方）：XXX公司

地址：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

乙方（接收方）：XXX公司

地址：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

鉴于甲方拥有芯片开发相关的技术秘密和商业秘密，且乙方希望从甲方获取此类信息，以进行芯片开发合作，双方达成如下保密协议，以共同遵守：

一、保密信息的定义

本协议所称的保密信息，是指甲方所拥有的芯片开发相关的技术秘密和商业秘密，包括但不限于芯片设计、制造、封装等环节的技术方案、工艺流程、设备参数、材料配方、客户信息、市场分析等。

二、保密信息的披露

1.甲方应根据本协议的规定，向乙方披露保密信息。乙方仅可将保密信息用于双方约定的芯片开发合作范围内，且仅限于参与合作的双方人员知晓。

2.乙方不得将保密信息披露给任何第三方，不得以任何形式复制、摘录或传播保密信息，不得以保密信息为基础进行新的研究或开发。

3.乙方如有意将保密信息用于其他用途，应事先取得甲方的书面同意。

三、保密信息的归还和销毁

1.双方合作终止或结束后，乙方应立即归还所有包含或涉及保密信息的文件、资料、笔记、备忘录、电子邮件、磁盘、光盘等物品。

2.乙方应销毁所有包含或涉及保密信息的电子数据、副本或复印件。

3.乙方应在归还和销毁保密信息后，向甲方出具书面证明，确认已完全归还和销毁所有保密信息。

四、保密信息的保护

1.乙方应对保密信息采取合理的保护措施，防止保密信息被未经授权的人员访问或使用。

2.乙方应对参与合作的人员进行保密教育，确保其了解保密信息的性质和重要性，并严格遵守本协议的规定。

3.乙方应在可能的情况下，为参与合作的人员签订保密协议，确保其不会披露或滥用保密信息。

五、违约责任

1.乙方如违反本协议的规定，披露、复制、摘录或传播保密信息，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此造成的全部损失。

2.乙方如违反本协议的规定，将保密信息用于其他用途，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此造成的全部损失。

3.乙方如违反本协议的规定，未归还或销毁保密信息，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此造成的全部损失。

六、争议解决

1.本协议的签订、履行、解释和争议解决均适用中华人民共和国的法律。

2.因履行本协议所发生的争议，双方应首先通过友好协商解决。如果协商解决不成，任何一方均可向甲方所在地有管辖权的人民法院提起诉讼。

3.在争议解决期间，除涉及争议的部分外，其他条款仍应继续履行。

七、其他事项

1.本协议自双方签字或盖章之日起生效，有效期为XX年，期满后可协商续签。

2.本协议的修改和补充应以书面形式进行，并经双方签字或盖章确认。

3.本协议未尽事宜，可由双方另行协商补充协议。补充协议与本协议具有同等法律效力。

4.本协议一式两份，甲乙双方各执一份。具有同等法律效力。

5.双方在签订本协议时所知悉的对方的商业秘密和技术秘密应永久保密，不得擅自披露或使用。

6.乙方在参与芯片开发合作过程中，如发现甲方披露的保密信息存在错误或遗漏，应及时通知甲方，并协助甲方进行更正和补充。

7.乙方在参与芯片开发合作过程中，如发现任何可能涉及甲方保密信息的不正当行为或可疑情况，应及时向甲方报告，并协助甲方采取必要的措施进行调查和处理。

8.双方在履行本协议过程中，如发现不可抗力因素导致本协议无法继续履行，应及时通知对方，并协商解决。不可抗力因素包括但不限于战争、自然灾害、政府行为等。

9.双方在履行本协议过程中，应严格遵守相关法律法规和行业规定，不得有任何违法违规行为。否则，应承担相应的法律责任。

篇2

本协议由以下双方于XXXX年XX月XX日签订：

甲方（委托方）：XXX公司

地址：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

联系方式：XXXXXX

乙方（受托方）：XXX公司

地址：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

联系方式：XXXXXX

鉴于甲方委托乙方进行芯片开发，且乙方将因此获得相关保密信息，双方同意遵守以下保密协议：

一、保密信息的定义和范围

1.保密信息定义：本协议所称的“保密信息”是指甲方提供给乙方的，与芯片开发相关的所有信息，包括但不限于技术资料、数据、设计、模型、图纸、样品、技术方案、研发进度以及任何其他形式的商业秘密。

2.保密信息范围：