PCBA版管理规范_原创文档.pdfVIP

文件编号DM-WI/QP8201-01

XXXX电子有限公司制定部门工程部

生效日期2013-11-01

ISO9001:2008作业文件PCBA板管理规范文件版本AO

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1.目的:

规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产

品质及效率的影响。

2.范围:

本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的

质量要求。

3.定义:

3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。

3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。

3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。

3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造

成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。

3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分

装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。

3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。

3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。

3.8AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量/（AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。

4.参考文件:无

5.职责:

工程部：编写PCBA工艺管制规范

生产部：需严格按工艺规范作业

品质部：进行现场稽核与督导。

6.作业流程内容:

6.1PCBA加工通用管制要求

6.1.1工程技术人员

工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存

储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。

工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。

工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、

维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。

6.1.2员工管制要求

工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序

岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根

据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。

工厂必需制定员工技能提升计划，定期对员工进行培训及考核。

关键岗位操作员工必须完成工厂组织的知识技能上岗体系的培训后，方可参加客户组织的上

岗考试，考核合格后签发相应岗位的上岗证，非关键岗位只需要完成工厂组织的知识技能上

岗体系培训。

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文件编号DM-WI/QP8201-01

XXXX电子有限公司制定部门工程部

生效日期2013-11-01

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