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温度控制在不同半导体工艺中的应用案例
引言
在半导体制造过程中,温度控制是确保工艺稳定性和产品性能的关键因素之一。不同的工艺步骤对温度的要求各不相同,必须通过精确的温度控制系统来实现。本节将详细介绍温度控制在半导体制造中的几个关键工艺步骤中的应用案例,包括光刻、蚀刻、沉积和退火等工艺。
光刻工艺中的温度控制
光刻工艺概述
光刻工艺是半导体制造中的核心步骤之一,通过光刻机将掩膜上的图案转移到光刻胶上,进而实现电路图案的精确复制。光刻工艺的精度和稳定性对半导体器件的性能和良率有着直接影响。其中,温度控制是影响光刻精度的重要因素之一。
温度控制的重要性
光刻胶
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