半导体行业市场前景及投资研究报告：HBM高端产品供不应求.pdfVIP

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2024年11月25日

证券研究报告/行业更新报告

半导体

HBM市场更新：HBM高端产品供不应求时间或长于预期

股票名称代码评级目标价•2024-27年期间，我们认为HBM供不应求局面将持续存在。

美光MUUS买入US$148.00•美光科技或持续提升其在HBM市场的市占率。

•16层HBM4时代，HBM市场份额争夺或愈发激烈。

HBM供需分析。与市场观点不同，我们认为2024-27年HBM（高带宽存储器）产品将供

不应求。2024-25年，我们预计AI直接拉动的HBM需求量或达14.0亿/23.6亿吉字节

（GB）。供给侧，2024/25年底SK海力士、美光和三星电子三家合计的HBM供应量达

10.1亿/20.1亿GB。展望2026-27年，我们预计三家公司HBM供给或达34.1亿/49.1

亿GB；而需求量受益于AI服务器存储容量提升有望增长到39.7亿/51.6亿GB。由此可

见在未来几年，HBM市场仍供不应求。

与市场观点不同，我们认为在16层HBM4时代，SK海力士的市占率或出现一定程度侵

蚀。HBM3E时代，SK海力士享有工艺和产能优势，采用先进MR-MUF工艺有助于产品

出货和产能爬坡。我们预计2024-25年SK海力士仍是AI客户的主要HBM供应商之一，

但进入16层HBM4及HBM5时代，我们不排除美光和三星电子加快争夺高端HBM市场

份额的可能性。工艺层面，若SK海力士面向16层HBM4E及更高端产品转向混合键合方

案，则其封装技术将与美光和三星电子处于同一起跑线。此外，美国本土客户基于供应链

安全和地缘政治因素可能会增加对于美光的采购份额。同时，考虑到美光和三星电子HBM

新产能有望于2025-28年逐步释放，我们不排除SK海力