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集成电路设计中的物理设计与电磁兼容技术考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生在集成电路设计中的物理设计与电磁兼容技术方面的理论知识和实践能力，包括对基本概念、设计方法、测试技巧等的理解和应用。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.集成电路的物理设计主要包括哪些内容？（）

A.电路设计、PCB设计、封装设计

B.电路仿真、PCB仿真、封装仿真

C.电路测试、PCB测试、封装测试

D.电路分析、PCB分析、封装分析

2.电磁兼容性（EMC）的英文缩写是什么？（）

A.ElectromagneticConduction

B.ElectromagneticCompatibility

C.ElectromagneticCoupling

D.ElectromagneticDistortion

3.在集成电路设计中，信号完整性（SI）主要关注哪些问题？（）

A.信号延迟、信号抖动、信号衰减

B.信号干扰、信号泄漏、信号反射

C.信号噪声、信号失真、信号衰减

D.信号频率、信号带宽、信号幅度

4.以下哪个不是影响信号完整性的因素？（）

A.信号路径长度

B.信号路径宽度

C.信号路径材料

D.电源质量

5.在电磁兼容性测试中，GTEM小室主要用于测试什么？（）

A.射频干扰

B.传导干扰

C.辐射干扰

D.共模干扰

6.以下哪个不是电磁兼容性设计的基本原则？（）

A.避免高频辐射

B.降低共模干扰

C.提高电路抗干扰能力

D.增加电路复杂度

7.电磁场的基本特性不包括以下哪个？（）

A.电磁场是矢量场

B.电磁场是标量场

C.电磁场是周期性变化的

D.电磁场是可传播的

8.在集成电路设计中，电源完整性（PI）主要关注哪些问题？（）

A.电源电压波动、电源电流瞬变、电源噪声

B.电源电流泄漏、电源电压泄漏、电源噪声

C.电源电压稳定性、电源电流稳定性、电源噪声

D.电源电压损耗、电源电流损耗、电源噪声

9.以下哪个不是影响电源完整性的因素？（）

A.电源模块设计

B.电源去耦电容

C.电源地平面设计

D.电路负载特性

10.在集成电路设计中，热设计主要考虑哪些因素？（）

A.电路功耗、散热器设计、温度控制

B.电路尺寸、散热器材料、温度分布

C.电路信号完整性、散热器结构、温度变化

D.电路布局、散热器性能、温度适应性

11.以下哪个不是热设计的基本原则？（）

A.降低电路功耗

B.提高散热器效率

C.增加电路复杂性

D.保持电路稳定性

12.在集成电路设计中，电源去耦电容的主要作用是什么？（）

A.提高电源电压稳定性

B.降低电源噪声

C.增加电路功耗

D.提高电路温度

13.以下哪个不是电源去耦电容的类型？（）

A.紧密型去耦电容

B.贴片型去耦电容

C.钽电容

D.固态电容

14.在集成电路设计中，电源地平面设计的主要目的是什么？（）

A.提高电源电压稳定性

B.降低电源噪声

C.增加电路功耗

D.提高电路温度

15.以下哪个不是电源地平面设计的基本原则？（）

A.保持地平面连续性

B.避免地平面断裂

C.增加地平面面积

D.降低地平面高度

16.在集成电路设计中，信号完整性测试的主要目的是什么？（）

A.评估信号在电路中的传播质量

B.检测电路中的故障点

C.优化电路设计

D.评估电路的可靠性

17.以下哪个不是信号完整性测试的方法？（）

A.时域反射测试（TDR）

B.频域反射测试（FDR）

C.信号完整性分析仪（SIA）

D.电路仿真

18.在集成电路设计中，电磁兼容性测试的主要目的是什么？（）

A.评估电路对其他设备的干扰

B.评估电路对其他设备的抗干扰能力

C.优化电路设计

D.评估电路的可靠性

19.以下哪个不是电磁兼容性测试的方法？（）

A.射频干扰测试（RFI）

B.传导干扰测试（CI）

C.辐射干扰测试（RI）

D.电路仿真

20.在集成电路设计中，热测试的主要目的是什么？（）

A.评估电路在高温下的性能

B.评估电路在低温下的性能

C.优化电路设计

D.评估电路的可靠性

21.以下哪个不是热测试的方法？（）

A.热板测试

B.环境温度测试

C.热阻测试

D.电路仿真

22.在集成电路设计中，电源完整性测试的主要目的是什么？（）

A.评估电源电压的稳定性

B.