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光通信网络技术知识完全解析

内容整理自中国光纤光缆行业短报告、中国光模块行业短报告、鲜枣课堂、网络世界等

1、光纤行业产业链分析

2、光模块行业产业链分析

光纤光芯片产业链

光芯片行业上游主要为原材料和生产设备供应商，光芯片一般采用三五族(Ⅲ-Ⅴ)元素化合物半导体为衬底，生产设备一般包括光刻机、刻蚀机、外研设备等；光芯片行业中游主要为下游光模块厂商提供有源光芯片（主要包括激光器芯片和探测器芯片）以及无源光芯片（主要包括PLC和AWG芯片）。下游光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再将其与其他结构部件组合封装制成光模块，光模块将进一步应用于通信设备市场、电信运营市场和数据中心市场。

上游

上游

中游

下游

下游

GaAs系列基板/衬底供应商

GaAs系列

基板/衬底供应商

InP系列

光芯片制造商

光芯片制造商

国际龙头Finisqr

光模块制造商

光模块制造商

生产配套设备商

生产配套设备商

国内龙头

通信设备厂商

通信设备厂商

光刻机

刻蚀机

His

Hisensegroadband

Esptolink

电信运营商

电信运营商

外延设备

光芯片龙头企业与下游光模块制造商高度重合，这也凸显出了产业融合的特点，产业垂直整合才能形成有效竞争力。

数据中心运营商

数据中心运营商

光纤光芯片产业链：产业链上游

基板/衬底国内外企业当前光芯片企业主要采用高频性能突出的InP

基板/衬底国内外企业

当前光芯片企业主要采用高频性能突出的InP化合物以及GaAs化合物半导体作为光芯片的衬底。

InP和GaAs都具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强

等优点，当前被广泛应用于激光器、探测器和光纤网络系统等领域，包括入户光纤、数据中心传输以及5G移动网络等。

衬底类型

主流尺寸

市场份额占比

国际龙头

中国厂商或研究所

中国企业竞争力

InP衬底

2-6英寸

2和3为常用

4和6为未来

竞争焦点

80%由

国际龙头占据

美国AXT、日本住友

北京通美（AXT控股）、中国电科13所、鼎泰芯源、北京世纪金光、云南锗业等

仅有少量研究所或厂商掌握了全尺寸技术并能制造InP衬底，但规模生产能力不足

GaAs衬底

2、4、6英寸

90%由

国际龙头占据

美国AXT、日本住友、德国Freiberger

北京通美（AXT控股）、大庆佳昌、中科晶电、天津晶明、中科镓英半导体、海威华芯、有研新材料等

少量厂商掌握2和4英寸的生产技术，6英寸生产技术正在研发中，但由于生产经验和设备所限，规模生产能力不足

AixtronVeeco光刻机市场由国际巨头完全垄断；刻蚀机市场和

Aixtron

Veeco

光刻机市场由国际巨头完全垄断；刻蚀机市场和外延设备市场同样由国际巨头占据较多市场份额，中国企业已在部分技术和应用领域打破垄断

作为光芯片生产中最为核心的三类配套生产设备，我国对外进口的依赖度仍偏大。

光刻机

中微半导体

中微半导体已成功打破国外在外延设备上的垄断格局，设备技术实力突出；

但掌握成熟工艺，能够最大化使用外延设备实现高效外延生产的企业仍然以海外企业为主

国内企业

中微半导体和北方华创：中微半导体部分技术水平和应用领域已达到国际水平

国内企业

上海微电子：技术差距短期难以缩短

、

能

ASML

尼康佳能其他

——

外延设备

中微半导体

泛林半导体

刻蚀机

国内企业

东京电子

应用材料

尼

84%

4%

5%

7%

光纤光芯片产业链：产业链中游

封装测试(Test)芯片设计(IC)光芯片相关企业一般采取Fabless、Foundry以及IDM三大类模式，不同模式各有优缺点，IDM模

封装测试(Test)

芯片设计

(IC)

磊晶生长/外延片

磊晶生长/外延片

(Wafer)

晶粒制造

晶粒制造(Chip)

!!

!

Fabless模式Foundry模式主流：IDM模式

Fabless模式

Foundry模式

代表企业FinisarLumentum光迅科技

代表企业

Finisar

Lumentum