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芯片解密行业与卫星通信系统的路（MMIC）芯片息息相关
德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作
开发出满足宇航应用的密封管壳，并已用于欧空局（ESA）的微型地球观测卫星Proba-V。
该管壳首次用于使用氮化镓（GaN）功率放大器单片毫米波集成电路（MMIC）芯片的封装。
德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热沉研究出最适宜的材料和几何形状，并在
管壳中以密封高温共烧陶瓷（HTCC）多层陶瓷结构作为高频通道，因此将插入损耗和反射
高频波降至最低。
Proba-V的通信系统重约140公斤，体积为1m3，包括一个基于GaN的特制微波放大
器（首次用于欧洲卫星），可用于在800km的高度、X波段（8GHz）传输照片，以监控地
球上的植被。肖特公司估计，GaN可将信号强度和数据传输能力能力提高5～10倍，将做
为通信系统中高性能材料。肖特公司补充道，MMIC放大器芯通过表面传递性能的有效范围
只有几平方毫米，因此需要新型封装方式。
MMIC放大器芯片被安装在一个由肖特和Tesat-Spacecom公司联合研发的密封管壳中。
由于陶瓷至金属通路的设计，高频波能够以非常低的衰减穿透管壳壁，因此将功耗（插入损
耗）和反射损失降至最低。
软件反汇编的项目一起构成电子产品全套仿制克隆的完整服务体系，并率先成立国内第一批
专业的反向研发项目实验室，挑选资深技术工程师从事高难度项目攻关和全球电子行业核心
技术突破。
致芯科技六大服务板块内容：
模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，
结构手板制作，模具制作等等。
元器件反向研发：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电
路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。
芯片反向研发：芯片解密，单片机解密，芯片资料提取，IC反向设计，芯片克隆，芯
片烧录、芯片型号鉴定、芯片打磨等等。
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