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半导体测试设备项目
可行性计划
规划设计/投资分析/产业运营
报告说明—
该半导体测试设备项目计划总投资14205.84万元，其中：固定资产投
资10175.19万元，占项目总投资的71.63%；流动资金4030.65万元，占项
目总投资的28.37%。
达产年营业收入31100.00万元，总成本费用24249.93万元，税金及
附加267.16万元，利润总额6850.07万元，利税总额8062.07万元，税后
净利润5137.55万元，达产年纳税总额2924.52万元；达产年投资利润率
48.22%，投资利税率56.75%，投资回报率36.17%，全部投资回收期4.27
年，提供就业职位595个。
半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能
由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片
拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的
是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
目录
第一章项目基本情况
第二章承办单位概况
第三章投资背景及必要性分析
第四章投资方案
第五章项目选址规划
第六章项目工程设计
第七章工艺技术
第八章环境保护概述
第九章安全卫生
第十章建设及运营风险分析
第十一章节能评估
第十二章实施进度计划
第十三章投资估算与资金筹措
第十四章项目经济效益分析
第十五章综合评价说明
第十六章项目招投标方案
第一章项目基本情况
一、项目提出的理由
半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能
由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片
拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的
是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
二、项目概况
（一）项目名称
半导体测试设备项目
（二）项目选址
xx临港经济开发区
场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生
产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充
裕，确保能源供应有可靠的保障。场址应靠近交通运输主干道，具备便利
的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反
馈产品市场信息。
（三）项目用地规模
项目总用地面积38445.88平方米（折合约57.64亩）。
（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数73.13%，建筑容积率1.22，建设区域绿化覆盖率
5.53%，固定资产投资强度176.53万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积38445.88平方米，建筑物基底占地面积28115.47平
方米，总建筑面积46903.97平方米，其中：规划建设主体工程29018.08
平方米，项目规划绿化面积2595.24平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计120台（套），设备购置费4034.69万元。
（七）节能分析
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