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西宁半导体项目
规划策划方案
规划设计/投资分析/产业运营
报告说明—
半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算
机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。
近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的
半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。
该半导体材料项目计划总投资13580.37万元，其中：固定资产投资
9576.66万元，占项目总投资的70.52%；流动资金4003.71万元，占项目
总投资的29.48%。
达产年营业收入29964.00万元，总成本费用23878.53万元，税金及
附加235.81万元，利润总额6085.47万元，利税总额7160.66万元，税后
净利润4564.10万元，达产年纳税总额2596.56万元；达产年投资利润率
44.81%，投资利税率52.73%，投资回报率33.61%，全部投资回收期4.48
年，提供就业职位559个。
半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类
多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导
体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯
片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。
目录
第一章项目基本情况
第二章项目投资单位
第三章项目必要性分析
第四章市场调研分析
第五章产品及建设方案
第六章项目建设地分析
第七章土建工程研究
第八章工艺技术分析
第九章项目环境保护分析
第十章项目安全规范管理
第十一章建设及运营风险分析
第十二章节能评价
第十三章实施方案
第十四章项目投资计划方案
第十五章项目经营收益分析
第十六章综合结论
第十七章项目招投标方案
第一章项目基本情况
一、项目提出的理由
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。
一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。
半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的
电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材
料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半
导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有
硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其
他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部
填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。
二、项目概况
（一）项目名称
西宁半导体项目
（二）项目选址
某经济新区
西宁，古称青唐城、西平郡、鄯州，是青海省省会，国务院批复确定
的中国西北地区重要的中心城市。截至2019年，全市下辖5个区、2个县，
总面积7660平方千米，建成区面积129平方千米，常住人口238.71万人，
城镇人口173.90万人，城镇化
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