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PCBA品质判定规范

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一、目的

为了确保PCBA半成品检验过程全面性、准确性及出货产品符合客户品质要求.

二、范围

本规范适用于本公司应用分厂所生产的各类型PCBA半成品、制程、出货外观品质检验均属之.

三、参考文件

3.1：BOM表、零件位置图等.

3.2：IPC-A-610C标准文件.

3.3：AQL：MIL-STD-105EⅡ级水准.

四、作业内容：

4.1：检验设备:卡尺、直尺、放大镜、厚薄规、显微镜、推拉力计等。

4.2：抽样计划：

依MIL-STD-105ELERELⅡ级正常单次抽样,AQL为CR：0.01MA：0.65ML：1.5

4.3:名词定义：

A、致命缺陷(CR):产品存在的可能对生产者,使用者造成人身意外或可能造成客户报怨之缺陷

或财产损失、或违反法规与环境规定

B、严重缺陷（MA）：产品某一特性未满足规定要求或严重外观问题

C、轻微缺陷（MI）：产品存在的一些不影响功能与适用性的缺陷（泛指外观小瑕庇）

4.4:检验项目：

4.4.1：所有的环保物料与非环保物料不可混用，且所使用的所有的环保物料须有环保标示，

可疑材料不可用；未使用完的退仓库的环保材料也要贴上环保标示。

4.4.2：DIP件焊锡高度应在0.5mm以上(双面板在0.4mm以上)。

4.4.3：DIP件剪脚后露铜，必须重过锡炉或补焊。

4.4.4：DIP件零件脚在1.5mm~2.5mm范围内(注:2.0~2.5mm范围内之组件脚不能有碍电气性能

及机构组合，实际作业以作业指导书为准)。

4.4.5：芯片形零件最少须承受得了2.0Ｋｇ以上的推力。

4.4.6：线脚形零件最少须承受得了1.0Ｋｇ以上的拉力。

4.4.7：SMD锡过多，沾到零件本体端点上方0.7mm以上，或溢出PAD外或焊点无法辨识，锡

桥或使绝缘距离小于0.25mm，是不可接受。

4.4.8：目视不能有锡珠存在；锡珠的直径大于0.13mm锡珠的直径；但小于0.13mm，其附着

点超过５个（在600mm2范围），是不可接受。

4.4.9：其它如下附表：

项次

(PCB)缺点项目

判定

MA

MI

PCB经烘烤后所造成干膜变色与Soldermask颜色明显不同，剥离或脱落等现象其面积不可超过2mm2

√

PCB板面或板边经过回焊炉有烤发黄与PCB基材颜色不同之现象。

PCB加工不慎造成弯曲变形，严重影响外观。

PCB有残留脏污大于2MM2以上,但在焊接处,或白色粉状,颗粒状与结晶物。

PCB上或铜箔线路上有锡渣、锡球、锡桥（造成短路者）

补线长度大于5mm；转角处不能补；（同一处不能补2条，同一面不能超过3条）

PCB破损或钝角(2mm)

铜箔断路或短路

内层剥离面积(汽泡面积)超过两PTH间距离之25%或剥离面积延(横跨)至表面边线或PAD之上下方

机板损伤,从板边向内算起,在元件面及锡面内层无线路状况下未大于2.5mm

PCB过锡炉烫伤或起泡2mm以上.(1.不在线路上;2.同一处不能有2个)

PCB挫伤露铜或多条刮伤(露铜或不露铜同一处不能多于三条)2mm

防焊漆无线路区脱落面积大于2mm2线路区,有防焊漆脱落,颜色深度不一(与板子)

线路有短路或断路之现象

板高度超过长板边长度的1/100

孔壁氧化、破洞、露铜、黑色状、水泡

各个PAD及吃锡孔之喷漆不良，或呈黑色、氧化沾共物影响吃锡情形

P.C.B有污点=2mm以上,且超过三点以上

PCB文字面印刷错误,模糊不可辩认

厂商加盖油墨率,在锡面或扩散污染

PCB板面PAD氧化,导致吃锡不良

补漆长度12mm,宽度6mm且不平整均匀

两相邻线路,平行露铜

刮伤长10mm,宽0.2mm超过2条(未露铜,底材)

(SMT)缺点项目

P.C.B残留有锡球锡渣(锡渣0.13mm,5点/600mm2)IC区域内锡球直径大于

IC脚距间的1/2,且超过3颗;固定于贯穿孔处锡球直径0.5m