2021年半导体材料标准工作会议预安排 .pdfVIP

2021年半导体材料标准工作会议预安排

序号计划文号及编号项目名称主要起草单位备注

一、3月会议

集成电路用低密度晶

国标委发[2019]22号

1体原生凹坑硅单晶抛有研半导体材料有限公司审定

T-469

光片

国标委发[2019]40号中国电子科技集团公司第

2磷化镓单晶审定

T-469十三研究所

工信厅科函[2019]126号

3镓镁合金南京金美镓业有限公司审定

2019-0171T-YS

工信厅科函[2019]126号

4铟镁合金南京金美镓业有限公司审定

2019-0172T-YS

国标委发[2019]29号氮化镓单晶衬底片晶中国科学院苏州纳米技术

5预审

T-469面曲率半径测试方法与纳米仿生研究所

国标委发[2019]40号峨眉山市峨半高纯材料有

6高纯锑预审

T-469限公司

硅片翘曲度和弯曲度

国标委发[2019]40号

7的测试自动非接触有研半导体材料有限公司预审

T-469

扫描法

国标委发[2020]6号中国电子科技集团公司第

8磷化铟单晶预审

T-469十三研究所

硅单晶中III、V族杂

国标委发[2020]6号质含量的测定低温乐山市产品质量监督检验

9预审

T-469傅立叶变换红外光谱所

法

工信厅科函[2019]276号多晶硅行业绿色工厂

10新特能源股份有限公司预审

2019-1558T-YS评价要求