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PCBLAYOUT設計规范

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目 錄

第壹章SMT製程之相關作業設計準則

SMTPARTSFORPCBPADLAYOUT之相關作業設計要求…………01

非SMT零件(SMTPAD)………………05

零件文字標示…………06

BGAPAD設計及LAYOUT規則(FORPITCH＝1.27㎜)……………07

SMD零件擺設在PC版時之特殊規定要求……………08

COMPONENTSIDE零件擺設之間距規則（以下擺設為至少間距）…10

SOLDERSIDE零件擺設之間距規則(以下擺設為至少間距)………11

CHIPSMD零件排列在SOLDERSIDE時方向規定……12

SMT零件PAD與PAD貫穿孔與PAD間須有防焊漆隔離…………13

Print讀卡Connector零件擺設之間距規則…………14

PCB連板尺寸要求……………………15

SMT機器對PCB要求(有無板邊及定位孔之限制)…16

PCBLAYOUT板邊與線路間距設計要求………………19

ROUTING設計規範……………………20

零件選用規範…………22

第貳章.DIP製程之相關作業設計要求

單面板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定…………23

雙面板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定…………24

多層板DIP零件之孔徑，焊點及防焊漆尺寸設定…………25

LAYOUT時PAD與PAD間走線之規訂………………26

PCBLAYOUT後加入測試點之規定及限制……………27

PCBPANELLAYY注意事項……………28

錫偷規範………………29

DIP檔錫JIG……………30

PCB’SPANELLAY-OUT規則…………31

PCB發出製作樣品前應檢查之重點…………………32

MPS多湧式焊錫爐模具相關設計開模要求…………33

目 錄

第參章熱壓製程之相關作業設計要求

PCB金手指熱壓寬度及週邊限制………35

被壓物與HMF金手指對位作業設計要求………………36

LCDPITCH為0.6至1.1的氧化銦LAYOUT相關作業設計要求………37

LCD熱壓對位MARK設計要求……………38

HMF外形之作業設計準則………………39

ACF熱壓作業設計要求…………………40

ACF膠厚及FPC/PWB設計作業要求……41

第肆章基板測試點之相關作業設計準則

PCB製作誤差容許度……………………42

測試點尺寸規格…………43

測試測點之PITCH…………44

定位孔規格………………45

有關測試點及定位孔預留之要求重點…………………46

PRINTER機型測試點加印CARBON要求…………………47

SMT製程之相關作業設計準則

SMTPARTSFORPCBPADLAYOUT之相關作業設計要求

XYPitchPCBPADLWbLb

X

Y

Pitch

PCBPAD

L

W

b

L

b

W

準則：

SMT電阻、電容

零件外形

PADLAYOUT

一般CHIP電阻與電容對應LAYOUT如下表：

NO

NO

TYPE

L

W

X

Y

PITCH

1

0201

0.6

0.3

（12mil）

0.3

（18mil）

0.45

（12mil）

0.3

2

0402

1.0

0.5

（32mil）

0.6

（20mil）

0.5

（16mil）

0.4

3

0603

1.6

0.8

（32mil）

0.8

（32mil）

0.8

（32mil）

0.8

4

0805

2.0

1.25

（40mil）

1.0

（50mil）

1.25

（40mil）

1.0

5

1206

3.2

1.6

（48mil）

1.2

（64mil）

1.6

（80mil）

2.0

註：0201尚未大量使用、新LAYOUT依