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intel)
KeithEdwardsPCBStack-up
CADEngineeringManager
ViraRagavassamy
SignalIntegrityEngineerOVverviewfor
IntelCorporation
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IntegrityConsiderations
December2008
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三telPCBstack-upoverviewPrJnte@ArchitecturePlatforms
ExecutiveSUmI77ary
Designingaproperstack-upiscriticaltoachievethelowestcostand
highestreliabilityPCBdesign，Thisisgettingincreasinglymoredifficultas
highspeeddigitaldesignisgettingmorecomplex，Astack-uprefersto
thearrangementofthecopperandinsulatinglayersthatmakeupa
PrintedCircuitBoard(PCB)，Thestack-upmustconsiderseveraljob
functionstoensuresuccess，Acollaborativeeffortbetweenthelayout,
signalintegrity,hardwareengineerandmanufacturing
(fabrication/assembly)vendoriskeytoensuringthatallparametersare
metandincorporatedintothestack-up，Itiscriticalthatthestack-upis
generatedandagreeduponbyallpartiesearlyinthedesignphase，This
ensuresthateachdisciplineknowswhatthefinallayoutwillentailand
preventsanyissuesduringthecriticallayoutphaseofadesign，Itis
stronglyrecommendedtofollowtheassociatedPlatformDesignGuide
(PDG)wheneverpossible.
Acollaborativeeffortbetweenthelayout,signalintegrity,hardware
engineerandmanufacturing(fabrication/assembly)vendoriskeyto
ensuringthatallparametersaremetandincorporatedintothestack-
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