半导体芯片载具项目可行性研究报告申请报告.doc

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半导体芯片载具项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u28596第一章总论 1

101961.1项目概要 1

45931.1.1项目名称 1

24521.1.2项目建设单位 1

308281.1.3项目建设性质 1

9111.1.4项目建设地点 1

41781.1.5项目负责人 1

327541.1.6项目投资规模 1

199781.1.7项目建设规模 2

124891.1.8项目资金来源 2

301181.1.9项目建设期限 2

90081.2项目建设单位介绍 2

71341.3编制依据 3

32981.4编制原则 4

194181.5研究范围 5

121211.6主要经济技术指标 5

246621.7综合评价 6

17633第二章项目市场分析 8

212262.1建设地经济发展概况 8

202962.2我国半导体芯片载具行业发展状况分析 8

67702.3我国半导体芯片载具行业发展趋势分析 9

74452.4市场小结 10

14838第三章项目建设的背景和必要性 11

167463.1项目提出背景 11

275123.2项目建设必要性分析 12

235483.2.1有利于促进我国半导体芯片载具工业快速发展的需要 12

283113.2.2提升技术进步，满足半导体芯片载具行业生产高品质产品的需要 13

147893.2.3现行产业政策及清洁生产要求 14

2333.2.4提升我国半导体芯片载具产品研发和技术创新水平的需要 14

236513.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

303233.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

95293.3项目建设可行性分析 15

232193.3.1政策可行性 15

27673.3.2技术可行性 16

18073.3.3管理可行性 17

128063.4分析结论 17

16808第四章项目建设条件 18

210204.1项目厂区选址 18

204534.2区域投资环境 18

167834.2.1区域地理位置 18

5594.2.2区域气候条件 19

152044.2.3区域地形地貌 19

109354.2.4区域交通区位条件 19

100784.2.5区域经济发展 21

16186第五章总体建设方案 22

176985.1总图布置原则 22

97625.2土建方案 22

228875.2.1总体规划方案 22

290485.2.2土建工程方案 23

137195.3主要建设内容 24

77985.4工程管线布置方案 24

300975.4.1给排水 24

263155.4.2供电 26

277575.5道路设计 28

227255.6总图运输方案 29

164985.7土地利用情况 29

220125.7.1项目用地规划选址 29

306195.7.2用地规模及用地类型 29

21562第六章产品方案及技术方案 31

3466.1主要产品方案 31

232146.2产品质量指标 31

285526.3产品价格制定原则 31

178366.4产品生产规模确定 31

244686.5项目生产工艺简述 32

280486.5.1产品工艺方案选择 32

241796.5.2工艺技术流程及简述 32

29043第七章原料供应及设备选型 33

94487.1主要原材料供应 33

114797.2主要设备选型 33

140987.2.1设备选型原则 33

223957.2.2主要设备明细 34

2404第八章节约能源方案 35

22848.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 35

78018.2建设项目能源消耗种类和数量分析 35

260078.2.1能源消耗种类 35

277418.2.2能源消耗数量分析 35

105938.3项目所在地能源供应状况