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XR硬件拆解及BOM成本报告Pico4UltraMR一体机

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前言MellsennXR

PICO4UltraMR一体机是在PICO4的基础上，基于空间计算理念进行迭代升级的一款头显，该产品一经发售备受产业界和投资界的关注，根据维深wellsenXR的拆解以及基于当前时点的市场行情调研统计，PICO4UItraMR一体机12+256G版的BOM成本约为430.64美元，综合成本450.64美元，

按美元汇率为7,增值税13%计算，PICO4Ultra税后综合成本约3564.45元(不考虑良率和运损)。相较于PICO4,PICO4Utro提高的成本主要来源于XR2Gen2SOC芯片、传感器模组，其他组件与PICO4组件相差不大，可共用同一模组。

综合硬件成本按种类划分，sSOC芯片高通骁龙XR2Gen2成本约为120美元，占比约26.63%,成本占比超四分之一；两块Fast-LCD屏幕成本约为84美元，占比约18.64%;摄像头模组成本约50美元，占比约11.10%;Pancake光学模组成本约44美元，占比约9.76%;RAM成本约20美元，占比约4.44%;ROM成本约12美元，占比2.66%。总体来看，SOC、屏幕、光学、摄像头、RAM/ROM合计核心成本达330美元，合计占比73.22%。

综合硬件成本按供应链厂商划分，高通作为SOC、WiFi芯片、音频芯片、电源管理芯片等供应厂商，合计价值量约131.7美元，占比约29.23%,相比于PICO4,价值量翻倍提高，主因是XR2Gen2芯片价格昂贵；JDI作为屏幕供应商合计价值量约84美元，占比约18.64%;歌尔作为OEM/ODM、光学模组、声学模组等供应厂商，合计价值量约70美元，占比15.53%;镁光作为RAM、ROM供应商，合计价值量约32美元，占比7.10%。

综合硬件成本按品类划分，芯片成本最高，约176美元，占比约39.06%;屏幕成本约为84美元，占比18.64%;摄像头成本约50美元，占比11.10%;光学成本约44美元，占比9.76;结构件成本约25美元，占比5.55%;ODM/OEM成本约20美元，占比4.44%。

综合硬件成本按供应链国别划分，国产供应商价值量约270.74美元，占比约60.08%;海外供应商价值量约179.9,占比约39.92%;其中美国供应商价值量约164.9美元，占比约36.59%;日本供应商价值量约10美元，占比约2.22%;挪威价值量约3.6美元，占比约0.80%;荷兰供应商价值量约美元，

占比约0.22%;南非价值量约0.4美元，占比0.09%。

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Pico4UltraMR一体机参数配置ellsennXR

CPUGPU

高通XR2Gen2,4nm制程，Kryo核心，6核64位，最高主频3.2GHzAdreno740

内存

12GBLPDDR5

计算平台

闪存

Wi-Fi蓝牙

256GB,UFS3.1

WiFi7,2×2MIMO,802.11a/b/g/n/ac/ax/be,2.4GHz/5GHz/6Hz,开启HBS模式的MLO功能后，可大幅降低无线串流延时蓝牙5.3

操作系统

PICOOS5.11

显示

屏幕分辨率

Fast-LCD双屏，2.56英寸×2

2160×2160×2,1200PPI,20.6平均PPD,22.5中心PPD

刷新率

72Hz/90Hz

视场角

105°

光学

镜片和材质近视调节

单片Pancake

不支持物理调节，兼容佩戴镜片

瞳距调节

连续IPD,步进式适眼距，58-72mm

头盔9轴传感器

1KHz采样频率，实现头部精准6DoF

传感器

头盔P-Sensor

人脸佩戴检测，用于屏幕休眠

摄像头

追踪定位摄像头RGB摄像头

四目单色鱼眼摄像头VGA,640×480@60Hz;单颗D:165°,H:157°,V:116°

双目彩色摄像头，3200万像素，H:130°,V:115°

深度摄像头

iT