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文件编号：
版次：A0
Y文件名称
维修PCBA操作规范
生效日期：
制定部门
工程部
第PAGE
第PAGE3页共1页
拟制：审核：批准：
1.目的
规范修理作业方法，促进品质向上。
2.适用范围:SMT修理。
3.权责:SMT生产部
3.1修理:负责烙铁日常温度检查调校、烙铁嘴保养维护。
4.修理方法：
4.1准备修理用品，选好锡线红胶，预热好烙铁（烙铁基准温度为370±30℃）。
4.2对标示好的不良PCBA进行观察分析其不良内容。
4.3修理锡膏板作业方法:
4.3.1左手拿锡线,右手拿烙铁,烙铁尖与电路板表面呈45℃。 4.3.2烙铁尖与PCBA板面接触时间不可超过3秒。 4.3.3修理不良元件时不可拖动周围的元件，修理过程中不可在电路板上残存锡渣。 4.3.4在修理少件，错件，丝印不良时，应按回路记号和MODEL根据BOM或排位表拿
取正确的元件然后用铬铁焊接在电路板相应的位置上。 4.3.5在修理IC部品时，对于少锡，短路，烙铁在拖动过程中要匀速加热拖动。 4.3.6在焊接晶片和IC完成后，先移开锡线，然后再移开烙铁。 4.3.7修理后PCBA板上残余的松香要用毛刷沾上少许洗板水清洗干净。
4.4?红胶板的修理方法：
4.4.1PCBA上如有溢胶或拉丝不良时，应用小刀片轻轻将溢胶或拉丝多余红胶刮出。 4.4.2对于缺件,错件时应根据BOM或排位表找到其相应的部品，在PCBA的正确位置
上加少量的红胶在过炉。
4.5对修理的电路板作好记录，并在PCBA板上盖上修理专用印章，并由QC确认签名。
5.注意事项
5.1修理后烙铁要加上适量的锡保护烙铁尖。
5.2修理台面保持干净清洁，使用物品要摆放整齐。
5.3清洗烙铁头海绵要不定时的加入适量的清水。
5.4修理中的烙铁每日进行定期测试烙铁温度。
6.不良品修理作业流程图:
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