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电子厂房高纯气体工艺与施工工程

前言

u近10年来，随着更复杂、更密集的大规模和超大规模集成电路的生产，对

高纯气体洁净度的要求，已不亚于对纯度和干燥度的要求，凡工艺气体，

无一不对其中的粒子提出限制。因此，对于高纯气体，纯度、干燥度、

净度是三项重要的标度。由于高纯度气体的使用地点、性质、工况（如温

度、压力等）都不完全一致，所以，如何确定高纯气体的“三度”（纯度、

干燥度、洁净度），还没有一个严格而明确的概念。

对于纯度和干燥度的控制，我国CBJ73—84《洁净厂房设计规范》中指

出，“高纯气体系指纯度大于或等于99.9995%，含水量小于5ppm气体。

”

日本把微电子生产中所采用的气体，按其不同的品位，具体分为下列几个

不同的档次：

•超高纯气体

气体中杂质总含量控制在1ppm以下，水份含量控制在0.2~1ppm。

•高纯气体

气体中杂质总含量控制在5%ppm以下，水份含量控制在3

ppm以内.

•洁净气体

气体中杂质总含量控制在10

ppm以下,对水份含量未作严格规定。

•述规定，都未涉及洁净度。我们知道，集成电路的生产，几乎都是在洁净环境中进行，

是防止尘埃粒子污染微电子产品所必需的。所以，对洁净的生产环境绝不允许采用不洁净

的气体来破坏，必须使气体的洁净度与洁净环境保持一致，根据相关资料以及近些年公司

相关工程的经验，我进行了一些归纳，希望能够给大家提供一些参考。

一、高纯/特种气体的概念

•半导体集成电路制造所需要的高纯气体主要分为两大类：

•普通气体：也叫大宗气体，主要有：H2、N2、O2、Ar、He等。

•特种气体：主要指各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体等。

半导体制造用气体按照使用时的危险性分类

•可燃、助燃、易燃易爆气体：H2、CH4、H2S、NH3、SiH4、PH3、

B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等。

•有毒气体：AsH3、PH3、B2H6等

•助燃气体：O2、N2O、F2、HF等

•窒息性气体：N2、He、CO2、Ar等

•腐蚀性气体：HCL、PCL3、POCL3、HF、SiF4、CLF3、等

二．特种气体供应系统

•特种气体的供应方式截至目前为止，几乎皆用钢瓶的方式进行，一般常用

的为高压钢瓶，依其填充的气体特性有分为气态和液态两种，一般气体依

液态储存于钢瓶内，瓶内压力较高，所以最佳方式是选用吸附式气态钢瓶，

以气体分子与吸附剂间的范德瓦力将气体吸附于吸附剂孔隙中，其优点为

供气压力低于一个大气压，无任何泄漏的危险，且供气量为普通高压钢瓶

的10倍，低蒸汽压的气体以液态储存于钢瓶内；针对易燃易爆，有毒性腐

蚀性的气体，常将钢瓶至于特气柜中，再通过管路将气体供应至现场附近

的阀箱，经过一系列的控制而后进入用气点；一般惰性气体以开放式的气

瓶架和阀盘供应；具体方式如下：

1.现场制气、管道供气

•这种供气方式时将制气设备建造在用气量较大或者用气品种较多的工厂

或按区域设置供应周边各单位用气

•示意图如下：1－中压贮气罐；2－调压阀组；3－气体过滤器；4－液态气

体贮罐；5－汽化器；6－安全阀；

•7－自动控制阀；8－气体纯化装

置；9－流量计；10－末端气体过滤器；11－末端气体纯化器

•12－用气点；13－高压气体压缩

机；14－高压气体贮罐（P=15~20MPa）

–a图为采用液态气体贮存气体，中压贮罐。作为缓冲罐的供应系统。气体纯化设备设

在工厂，实际上在各用气工厂还应设置各种过滤精度的气体过滤器、计