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MEB是大众新一代面对电动汽车平台
MEB平台是模块化电气化工具(modularelectrificationtoolkit)的缩写,MEB平台是大
众首个模块化传统车平台MQB向电动化进化的平台。从动力层面来看,基于MEB平台
的车型可使用两套标准的动力传动系统,并且采用的是一款通用的动力电子系统和永磁
同步电机。
2017年的特斯拉Model3(参数|询价)掀起了这场“军备竞赛”的序幕。此前大部分
车企都是按照德尔福的汽车电子电气架构(EEA),为车辆划分功能域来控制大量的
ECU。这些功能域主要被分为驾驶辅助、底盘及安全、动力、娱乐、车身五大块,各
功能域下还有若干子域,分管不同的控制器和ECU。
但是这些零部件分布在车辆四周,域内及各域间通信通过线束传递,如果按照功能
域管理势必会导致大量的线束铺设,且越来越庞大的域还会造成算力无法协同。Model
3则打破了按照功能分域的思路,方法也很简单,用中域、左域与右域取代功能域,直
接带来线束的减少和通信效率的提升。
大众提出的E3电子电器架构实际上也是对此前德尔福功能域的一次突破,不过不像
是特斯拉那样根据左中右位置划分,更多是在德尔福功能域的基础上精简、集中。
MEB电子电气架构
相较于MQB平台上采用的分布式电子电气架构,MEB则逐步过渡到域集成架构,从目
前大众公布的资料来看,MEB平台围绕3个中央电脑搭建,分别叫ICAS1、ICAS2和
ICAS3,ICAS是InCarapplicationServer,架构图如图1所示。其中:
图1MEB电子电气架构图
ICAS1由大陆提供并且搭载EB的adaptiveAUTOSAR,其主要是负责车内应用服务,
同时为ECU提供跨网通信能力,包括车身控制、电动系统、高压驱动、灯具系统、舒适
系统等,其中ICSA1中分不同的网关,用于区分不同的网络,同时也为不同的局域网提
供不同的安全防护,保证内部网络的数据安全,如图2所示。ICAS1微处理器(MPU)
采用了瑞萨科技R-CarM3解决方案,算力为30,000DMIPS。ICAS1涵盖范围与传统
汽车功能没有太大区别,包括高压电源、低压电源、里程数据、疲劳识别、驾驶配置文
件等,大众在这个领域的软硬件配合已经非常成熟,难点在于为ICAS1接入网络,并且
将这些传统功能与智能座舱相结合,这是一套大众此前并未有过的全新交互模式。例如
ID.4的全新IQ.Light大灯,复杂的互动能力背后则是强大的智能控制域。
图2ICAS1内的数据保护
ICAS2主要用于支持高级自动驾驶功能,
ICAS3主要是负责娱乐系统的域控制器,把导航系统、仪表系统、HUB、智能座舱所有
的算法和硬件集中于此。ICAS3主要是针对域控制器芯片做了升级,使用三星Exynos
处理器,拥有8个Cortex-A76大核心,集成QNXLinuxAndroid三大系统。ICAS3
主要覆盖了抬头显示、液晶仪表、中控,强大的硬件带来了更加绚丽的交互界面、更丰
富的扩展性、更流畅的体验。AR-HUD就是ICAS3芯片升级的成果,这套增强现实型抬
头显示系统可实现10米的驾驶辅助信息(转向指示、车道偏离、碰撞预警、跟车距离、
行人提示),以及2.5米的车辆指示信息(车速、导航信息、交通标志、行车信息)。
当然,这个功能是选配的。
另外MEB电子电气架构中3个中央电脑之间彼此之间通信使用1000Mbit/Sec进行通
信;主要的计算是由ICAS1完成;ADAS的传感器与控制器之间采用的是100Mbit/Sec
进行通信;执行器之间大多数是通过CANFD进行通信。
对于MEB的电子电器架构而言,大众直接从MQB的分布式直接跨入中央电脑,对于传
统的车企而言,步子迈的还是很大的,毕竟软件不是传统车企的优势,从之前德国
ManagerMagazin报出的大众ID.3存在大量的软件问题,在2019年11月开始生产
的ID.3没有配备正式的软件,离开装配线后,车
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