成都华微(688709)国内特种集成电路设计领先企业，高端新品研发储备助推成长.docxVIP

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2024年7月10日

公司研究

国内特种集成电路设计领先企业，高端新品研发储备助推成长

——成都华微（688709.SH）投资价值分析报告

增持（首次）要点

增持（首次）

要点

背靠中国电子，专注特种集成电路设计、测试。成都华微成立于2000年3月，2024年2月在科创板上市。公司是国内特种集成电路设计领先企业，承担多项国家科技重大专项，产品涵盖特种数字、模拟集成电路，客户覆盖中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC等在国内处于领先地位。公司实控人为中国电子集团。受益于芯片国产化及新品推广，2020-2023年，公司营收、归母净利润CAGR分别高达39.93%、87.66%。公司IPO净募资额14.16亿元，拟投向研发、检测等方向。

产品布局完善，设计、测试能力兼具。相较消费级、工业级集成电路，特种集成电路对产品性能、可靠性要求更高，相关上市公司包括公司、紫光国微、复旦微电。公司产品覆盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等，具备特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的供应能力。2020-2023H1，公司研发投入（自筹+国拨）的营收占比均超30%，主要方向为逻辑芯片、数据转换芯片、微控制器及系统级芯片。公司拥有国家级检测中心，在自用的同时，还可为特定客户提供检测服务。

发力FPGA、ADC、SoC三大领域，构筑增长支撑。FPGA在具有频繁迭代升级周期、较大技术不确定性的领域具备优势，国内产品与国外产品仍存差距。高速高精度ADC产品主要应用于特种及通讯领域；数据转换器的全球份额主要为外资垄断，高端ADC被列入“瓦森纳安排”的出口限制清单。集成化已成为“后摩尔时代”重要的技术趋势，国内特种集成电路厂商积极布局。公司发力FPGA、ADC、SoC三大领域，有望受益于高端产品国产化。FPGA方面，量产产品最高达七千万门级，亿门级产品有望突破；ADC方面，公司于2012年切入模拟芯片领域，2022年收购苏州云芯，拓展高速高精度ADC产品。目前公司超高精度ADC产品国内领先，高速高精度ADC产品与国际领先产品相比不存在显著代际及性能差异，23年新品推向市场，带动了模拟芯片业务收入提升及毛利率提升。SoC方面，当前已有产品投入市场，智能异构SoC量产产品研发中。

盈利预测、估值与评级：我们预测公司24-26年归母净利润为3.40、4.52、5.51亿元，对应EPS为0.53、0.71、0.87元，当前股价对应PE为35x、27x、22x。成都华微背靠中国电子，兼具特种集成电路设计、检测能力，发力FPGA、ADC、SoC三大领域，有望受益于高端特种集成电路国产化。看好公司后续发展，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：技术研发及产业化未达预期的风险，客户集中度较高的风险，应收账款及应收票据回收的风险，下游需求及产品销售价格波动风险，次新股风险。

指标202220232024E2025E2026E公司盈利预测与估值简表

指标

2022

2023

2024E

2025E

2026E

营业收入（百万元）

845

926

1,060

1,314

1,567

营业收入增长率

56.95%

9.64%

14.43%

23.95%

19.34%

归母净利润（百万元）

281

311

340

452

551

归母净利润增长率

62.65%

10.61%

9.37%

32.75%

22.03%

EPS（元）

0.52

0.57

0.53

0.71

0.87

ROE（归属母公司)（摊薄）

28.92%

23.69%

11.31%

13.32%

14.31%