股份有限公司非公开发行股票募集资金使用可行性分2020-12-29_.pdfVIP

国美通讯设备股份有限公司

非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告

（修订稿）

国美通讯设备股份有限公司（以下简称“公司”）拟申请非公开发行A股股

票（以下简称“非公开发行”），现将本次非公开发行募集资金投资项目可行性分

析说明如下：

一、本次募集资金投资计划

本次非公开发行募集资金总额不超过16,560.01万元，扣除发行费用后拟投

资于以下项目：

单位：万元

序号项目名称项目总投资额募集资金投入额

1京美电子智能终端生产线智能化项目6,776.436,776.43

2国美通讯信息化平台建设项目1,367.711,367.71

3补充流动资金及偿还银行贷款8,415.878,415.87

合计16,560.0116,560.01

本次非公开发行募集资金到位后，若本次非公开发行扣除发行费用后的实际

募集资金少于上述项目募集资金拟投入总额，募集资金不足部分由公司以自有资

金解决。在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况

以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法律法规的规定予以置换。

二、京美电子智能终端生产线智能化项目

（一）项目概况

本项目的实施主体为公司全资子公司京美电子，项目拟投入募集资金

6,776.43万元用于京美电子智能终端生产线智能化改造本项目拟。对京美电子现

有3条SMT生产线、8条组装生产线进行改造升级，并新建3条SMT生产线和

2条组装生产线。项目建成后，公司将拥有6条SMT生产线和10条组装生产线，

制造能力将得以进一步提升。

1

（二）项目实施的必要性与可行性

1、项目实施的必要性

智能制造是落实我国制造强国战略的重要举措，加快推进智能制造，是加速

我国工业化和信息化深度融合、推动制造业供给侧结构性改革的重要着力点，对

重塑我国制造业竞争新优势具有重要意义。制造业细分领域众多，主要的细分行

业包括消费电子设备、计算机、网络设备、电信设备、云计算等。根据Marketsand

Markets预测，2023年全球智能制造的市场规模将成长到2,991.9亿美元，2018

年至2023年的年复合增长率为11.9%。预估到2023年，亚太地区智能制造的市

场规模将达到1,208.7亿美元，占全球的40.4%。未来，全球智能制造市场将保

持稳步增长。

作为智能制造的重要细分领域，电子设备智能制造行业因其下游市场较大、

市场更新换代快、消费需求不断提高等特点，呈现快速增长态势，逐渐成为工业

互联网生态系统中重要的基础性环节。京美电子智能终端生产线智能化项目立足

于电子设备的智能制造，符合产业的发展趋势，也是打造公司新的竞争优势的必

然选择。

2、项目实施的可行性

公司已经建立了完善的人才激励制度，不断调整人才结构，通过内部轮岗培

训和定岗培训等多种形式培养复合型人才和专业岗位人才，不断提高员工综合技

能和专业技能，从而满足不同部门对人才的不同要求。公司的运营团队成员多数

在电子设备制造行业从业十余年，拥有专业的技术背景和丰富的从业经验。公司

能够生产多品种的智能终端设备，产品包括安防摄像头、电子价签、无线通信模

块、智能车锁等；此外，公司从原料采购、检验、贴片、组装、测试到成品出库，

均有严格的质量控制，为产品品质提供了有力保障。

在整体制造体系升级的行业背景下，公司重点保持移动通讯设备制造领域的

优势，拓展多种智能