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半导体贴装及检测设备扩建项目的可行性分析报告

半导体贴装及检测设备扩建项目的可行性分析

1、项目概况

本项目是在国家政策大力支持半导体产业发展，以及半导体封测相关设

备需求显著增加的背景下提出的。半导体贴装及检测设备属于封装流程

的部分环节，公司目前在芯片高速取放与精密定位、高速精密取像与辨

识、系统实时控制、芯片黏晶制程、物料供应与机电集成控制系统等关

键方面具有一定储备。通过在珠海建设半导体贴装及检测设备扩建研发

生产基地，满足对半导体贴装及检测领域的实际需求，研制高端固晶设

备、挑捡设备以及半导体测试机等相关设备，进一步提升公司半导体贴

装及检测的生产能力。

2、项目实施的必要性

（1）本项目有利于公司把握市场机遇，提升盈利水平我国是半导体终

端需求的主要市场之一，在《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步

落实和国家集成电路产业投资基金的推动下，我国半导体市场销售收入

增长速度远高于全球增速，并保持快速发展态势。受到存储器、高性能

处理器等半导体芯片应用需求的增长和半导体制造规模不断扩张的驱

动，近年来我国半导体封测市场规模稳步增长。根据中国半导体行业协

会统计，2010年至2019年，我国集成电路市场销售规模从1424亿

元增长至7562.3亿元。

封测环节是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，2019年，我国集

成电路封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%；2020年1-9

月，集成电路封装测试行业同比增长6.5%，销售额达到1711亿元。

作为半导体制造的最后关键环节，国内半导体封测市场仍有广阔的发展

空间。同时，半导体封测市场的持续发展，也带来了市场对自动化半导

体封测相关设备的持续需求。

本项目建设旨在抓住自动化半导体封测相关设备需求持续增长的市场

机遇，有效提升公司生产能力、保障交货期、提升公司对市场需求的反

应速度，提升公司盈利水平。

（2）本项目建设有利于扩大公司生产能力，满足市场需求

随着汽车电子、信息安全、区块链、5G通讯、物联网、MEMS传感器

等新兴领域的发展，我国集成电路保持稳步增长的态势，市场对封装和

测试的需求也随之增加。例如：CIS（CMOS图像传感器）市场持续

高速成长，产业分工模式之下预期将产生更多CIS封装机台和测试机

台的需求；MCU作为智能控制的核心，其显著增长的需求带动其检测

设备的需求增加；整合多个芯片的系统单芯片（Soc）需求增加的同时

也对系统级芯片检测设备（SocATE）有较大需求。

面对日益增长的市场需求，公司虽通过合理的订单规划、非核心工序外

协等方式保证了产品的交付速度与质量，但目前受制于现有生产作业面

积、员工数量及生产装配设备和相关软件有限等因素，公司生产能力已

不能满足公司现有业务

需求，一定程度上抑制了公司的快速发展。随着5G、AI、IoT等新型

应用的持续发展，加之市场对集成电路性能提出的持续升级需求以及政

府对集成电路产业的高度重视，公司亟需扩大半导体贴装及检测设备的

生产能力，以满足市场需求。

本项目计划在珠海建设半导体贴装及检测设备研发及生产基地，形成智

能生产工厂，将进一步优化车间布局，进而提高物流作业效率及生产效

率，有助于公司实现精益生产和精益管理，有效提升生产能力，以满足

增长的市场需求。

（3）本项目建设有利于加快公司产品技术升级，提升核心竞争力

相较于集成电路其他环节，封装测试目前是中国大陆集成电路产业发展

最为完善的板块。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并

等方式持续发展，技术能力接近国际先进水平，但行业整体发展水平与

海外发达国家仍有一定差距。封装和测试是半导体制造的最后关键环节，

以及集成电路产业链的重要环节，基于目前集成电路行业的行业增长预

期和战略规划，封测行业仍有广阔的发展空间。

随着先进封装技术的持续应用，集成电路封装技术朝着小型化、集成化

方向发展，对自动化封测设备的精密性、稳定性和耐用性要求也日趋提

高，产品质量和交货速度成为自动化封测设备厂商在行业中取得竞争优

势的重要因素。

本项目实施后，公司将在半导体贴装、测试、挑捡技术上实现精度、速

度以及弹性化的提升，增强贴装及检测设备的效能及稳定性，以应对客

户对更高标准的良率和品质控制的要求。本项目的建设是公司提升产品

技术水平及核心竞争力的重要措施。

3、项目实施的可行性

（1）