可低温烧结的超低介电常数微波介质陶瓷BaBi.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN104211396A

(43)申请公布日2014.12.17

(21)申请号CN201410470818.X

(22)申请日2014.09.16

(71)申请人桂林理工大学

地址541004广西壮族自治区桂林市建干路12号

(72)发明人方维双唐莹郭欢欢

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

C04B35/495

C04B35/622

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

可低温烧结的超低介电常数微波介

质陶瓷BaBi

(57)摘要

本发明公开了一种可低温烧结的温

度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷BaBi

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种可低温烧结的温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷,其特征在于所述微波介

电陶瓷的化学组成为:BaBi

8

V

2

O

18

;

所述微波介电陶瓷的制备方法具体步骤为:

(1)将纯度为99.9%(重量百分比)以上的BaCO

3

、Bi

2

O

3

和V

2

O

5

的原始粉末按BaBi

8

V

2

O

18

的组成称量配料;

(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合12小时,球磨介质为蒸馏水,烘干后在700°C大气气

氛中预烧6小时;

(3)在步骤(2)制得的粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在750~780°C大气

气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇添

加量占粉末总质量的3%。

说明书

p技术领域

本发明涉及介电陶瓷材料,特别是涉及用于制造微波频率使用的介质基板、陶瓷谐

振器与滤波器等微波元器件的介电陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF和SHF频段)电路中作为介质材料

并完成一种或多种功能的陶瓷,在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基

片和介质导波回路等元器件,是现代通信技术的关键基础材料,已在便携式移动电话、

汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着十分重要的应用,在

现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。

应用于微波频段的介电陶瓷,应满足如下介电特性的要求:(1)系列化介电常数ε

r

以适应不同频率及不同应用场合的要求;(2)高的品质因数Q值或介质损耗tanδ以降

低噪音,一般要求Qf≥3000GHz;(3)谐振频率的温度系数τ

尽可能小以保证器件具有好的热稳定性,一般要求-10/°C≤τ

≤+10ppm/°。C国际上从20世纪30年代末就有人尝试将电介质材料应用于微波技

术。

根据相对介电常数ε

r

的大小与使用频段的不同,通常可将已被开发和正在开发的微波介质陶瓷分为4类。

(1)超低介电常数微波介电陶瓷,主要代表是Al

2

O

3

-TiO

2

、Y

2

BaCuO

5

、MgAl

2

O

4

和Mg

2

SiO

4

等,其ε

r

≤20,品质因数Q×f≥50000GHz,τ

≤10ppm/°C。主要用于微波基板以及高端微波元器件。

(2)低ε

r

和高Q值的微波介电陶瓷,主要是BaO-MgO-Ta

2

O

5

,BaO-ZnO-Ta

2

O

5

或BaO-MgO-Nb

2

O

5

,BaO-ZnO-Nb

2

O

5

系统或它们之间的复合系统MWDC材料。其ε

r

=25~30,Q=(1~2)×10

4

(在f≥10GHz下)