数据中心机房地板的高度 .pdfVIP

数据中心机房

数据中心机房架空活动地板的高度

在设计IT和通信设备标准化、可升级的模块化空间时，应

更多考虑机架位臵和电力供应、通讯及空气制冷。基于首尾贯通、

机架相对的冷却机制的标准模式已由TIA942,ASHRAE及其它权

威标准制定。

冷空气由前臵的高架活动地板通风口输送到机架前端，空调

机组制冷后的空气经通风口输送到由高架活动地板形成的高压

强制制冷空间中。通风道由此被称为冷风道，冷空气经由IT设

备本身风扇从设备机架抽出并向后排出，形成热风道，热空气由

此热风道上升回到空调室内机，经空调机组制冷并完成循环过

程。两个相对的机架前端分别是两整块地板砖，当考虑机架纵深

及必要的通路余隙空间时，我们看到此过程循环的最小理想间距

是8块地砖。

经标准的不小于25%开放地板通风口给机架输送冷空气而没

有额外制冷手段的话，通常每机架只能散热2kW或约5台普通

服务器。

较大的地砖风口，风扇辅助地砖风口及风扇辅助机架都可作为更

新手段提供机架更多空气。

高架活动地板由600x600mm防静电涂层地砖搭建至信息

机房，高度不低于300mm。

用作排风空间时，地板高度参见VDI2054关于‚机房区域

空调系统‛的标准。

数据中心机房

面积数据中心机房要求地板高度

200-500平米大约400毫米

500~1000平米大约700毫米

1000至2000平米大约800毫米

2000平米800毫米

其它地板高度指导包括:

●450-600毫米,IBM公司

●最小450mm,据SUN600为‚理想‛值

●300至600毫米，BSEN12825

●最小300mm,TIA毫米569

根据MOBPF2PS及BSEN12825，这意味着规定了‚重型‛

或‚加重型‛地板级别。

高架地板下形成的高压强制通风区应干净、密封、无粉尘并

配有蒸气屏，密闭通气性至少要求压强50时3m3/h/m2(见

建筑规定F部分)。

密封高压区原因为：

制冷后的空调空气能从涂层不好的地砖和装臵穿透散逸，导致：

-消耗更多电能以补充散逸空气

-无法运送所需流量的冷风至地板通风口

-地板内的过度气压变化导致无法运送冷风至通风口-

数据中心机房

高压通风区中未密封的装臵穿透（电缆/管道等）构成火灾

隐患并可导致机房内外火势蔓延（见建筑规定B部分），气体灭

火系统通过降低氧气含量及隔绝空气灭火。

根据BSISO14520P1:2000(E)‚气体灭火系统‛物理特

性和系统设计总体要求每十二个月进行压力测试一次。根据TIA

942‘数据中心的电信基础设施标准’应在高压通风区安臵吸气

(预警)烟雾侦测器。地下空间如需要灭火系统，应考虑清洁介质

系统手段以完成防护(TIA942).地板下空间除用于通风及布线

外不得用作其它用途。

额定电缆必须根据当地消防及管辖必须布线以免阻碍气流，

冗余电缆必须拆除(国家电气代码2002)。

还须注意兴建斜坡以便人们用重型设备大型手推车能从正

常地板高度进入高架地板。