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COB封装对LED光学性能影响的研究

祁姝琪;丁申冬;郑鹏;秦会斌

【摘要】Inthispaper,theCOB（ChipOnBoard）packagingtechnologyis

adoptedinLEDproductstomeettherequirementsofhighefficiencyand

lowpowerdissipation.TheopticalfeaturesofLEDsareanalyzed

first.Subsequently,differentpackagingtechnologyandmaterialsare

introducedtomakeacomparisonbetweeneachother＇seffectsonthe

flux,luminousefficiencyandcolortemperature.Finally,theCOBpackaging

technologyispresented.Aftertheintroductionofitsstructure,advantages

andpracticalutility,experimentsareconducted.Theexperimentalresults

showthattheCOBpackagingnotonlyhasthecapabilityofprotectingthe

LEDchips,butimprovestheefficiencyandachievesspecificoptical

distribution.Consequently,theproposedpackagingtechniqueachievesan

increaseontheluminousefficiencyandadjustingofcolortemperature.%

针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB

（ChipOnBoard）即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其

对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实

用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB

封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。

实验结果表明：文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效

果。

【期刊名称】《电子与封装》

【年(卷),期】2012(012)003

【总页数】5页(P6-9,18)

【关键词】COB;光学性能;LED

【作者】祁姝琪;丁申冬;郑鹏;秦会斌

【作者单位】杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018;浙江古

越龙山电子科技发展有限公司,浙江绍兴312000;杭州电子科技大学新型电子器件

与应用研究所,杭州310018;杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州

310018

【正文语种】中文

【中图分类】TN305.94

1引言

随着LED尤其是高亮度LED的发展，对LED芯片封装技术的要求越来越高，技术

难度也越来越大。封装是构成LED的重要组成部分，虽然LED的封装与半导体类

的分立元件的封装大体一样，具有保护芯片不受外界环境影响和提高导热散热能力

等功能。不过LED的封装还具有特殊性，它更重要的作用是提高出光效率，并实

现特定的光学分布，输出可见光。由此可知，LED封装除了电学参数之外，还需

要对光学参数进行专门设计。根据不同的应用场合，LED芯片可以通过多种封装

方式形成不同结构和外观的器件，如引脚式封装、表面贴装封装和多芯片集成封装

等。当前国内外大多采用表面贴装封装的方式，相比于引脚式封装，其具有轻薄短

小的特点，但是在应用中存在散热、发光均匀性和发光效率下降等问题。针对这一

问题，国内外许多学者尝试从多芯片集成封装来解决，因为其不仅具有体积和重量

明显减小的优势，还可以获得较高的光通量。

本文在分析多芯片封装中的COB（ChipOnBoard）封装基础上，提出一种基于

COB封装的LED日光灯，该封装方法将多个小尺寸LED芯片高密度地集成在一

起封装，二次光学透镜减少到仅为一个。

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