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莱思格国际照明科技（北京）有限公司

散热技术

散热是固态照明产品设计中最重要的考虑因素。热量增加对固态照明产品的作用产生如

下效果：降低光通量，增加波长（光线偏红），正向压降，降低使用寿命。因此，温度控制

对固态照明产品的性能起着决定性的作用。

为使固态照明产品达到最佳性能，通常使用散热片、导热胶、导热油脂等进行散热。常

见的导热油脂包括两种：人工合成的无硅散热油脂和含硅的散热油脂；常见的散热片可以见

下图例。

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Lamina的散热技术

1.LTCC-M模组级热导技术

LTCC-M(multilayerLowTemperatureCo-FiredCeramiconMetal)称作金属基多层低温烧

结陶瓷技术。利用这一技术封装LEDs，在热处理方面与传统封装方法相比有着大幅度的改

善。传统塑料封装工作温度一般不超过70°C，而采用LTCC-M技术，由于其热到系数高达

170-W/mK，工作温度可高达250°C。另外，由于LED芯片直接焊装在Cu/M/Cu金属基板

2的光密度。

上形成高密度阵列，目前可以取得90lumens/cm

低温烧结陶瓷（LTCC）烧结温度约在950°C，低于银和金的熔点，更可以广泛采用各

种电阻和绝缘材料一次性烧结模成无源器件。此外，还可以采用多层结构直接植入元器件，

而且适合表面贴装和芯片倒装。更为可贵的是LTCC具有优异的热导性能。不过，LTCC烧

结时的收缩很难预测，常常需要不断试验才能达到最终的设计要求。基于低温烧结陶瓷技术

发展出来的金属基低温烧结陶瓷（LTCC-M）将陶瓷直接绑定于金属上，据此开发的电路具

有一系列优点。

另外，LTCC-M技术在封装尺寸方面提供了多种可能。比如，可以堆叠24层，层厚

0.05~0.25mm（标准为0.1mm），每层可以布线或植入无源元件。如此拥有复杂电路或有若

干分立电路的器件可以封装在一个较小的体积内。此外，大面积基板（40cm×40cm）可以

集成高密度的元件，拥有更高的翘曲强度。同时，LTCC-M技术可采用大晶圆工艺，可以一

次性烧结多个电路再予切分。

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2.热膨胀系数（TCE）匹配：

与传统光源一样，LED工作期间也会产生热量，其多少取决于量子效率。LED对温度

敏感，一般来说，结温要保持在125°C一下以避免性能下降甚至失效。事实上，即使结温

在125°C以下，寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降。如何保持LED工作温度较低

以获得更高的可靠性和光学指标就取决于基板材料的热传导性能。材料的热胀冷缩也是

LED封装的一个值得考虑的问题。LED外延材料与封装材料之间热膨胀系数（TCE）的差

异可能导致LED芯片和封装之间的开裂，进而导致发光失效或导热减弱。

TCE匹配与热压分布关系分析

铜铝Cu/M/Cu

9000

6000

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Lamina开发了新型封装技术，通过提高热导系数、降低热膨胀系数不匹配度来增强LED的

热处理性能。LED芯片直接焊装在镀镍的Cu/M/Cu复合金属基板上，这种基板具有超高的

热导能力和耐热性能。

常见材料的热导系数(k)

材料k(W/m-°C)

铜90-400

铝50-237

170(